[發(fā)明專利]封閉式銷用陶瓷支板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310117784.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-04-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103236409A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-08-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳鳳麗;姜崴;朱超群;國(guó)建花 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 沈陽(yáng)拓荊科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 沈陽(yáng)維特專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃 |
| 地址: | 110179 遼寧省*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 封閉式 陶瓷 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種銷用陶瓷支板,確切地說(shuō)是一種封閉式銷用陶瓷支板,主要應(yīng)用于半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備中,屬于半導(dǎo)體薄膜沉積應(yīng)用及制備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備,尤其是12英寸半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備中,銷支板在整個(gè)工藝過(guò)程中,通過(guò)自身的升降來(lái)實(shí)現(xiàn)不同位置上的銷的統(tǒng)一升降,從而實(shí)現(xiàn)傳片過(guò)程中晶圓的升降。銷一般是按圓周均勻分布的,數(shù)量一般為三個(gè)或多個(gè)不等。為保證晶圓在整個(gè)工藝過(guò)程中無(wú)偏移、滑片等現(xiàn)象,需要保證不同位置上的銷的高度是一致的,即無(wú)論在任何狀態(tài)下,銷的提升和下降的速度是一樣的。這就對(duì)銷支板的要求提高了。需要銷支板在任何狀態(tài)下,位于不同位置的銷所處的面的升降是一致的,并保證這些面始終處于同一平面上。考慮腔體的密封以及安裝空間有限,銷支板一般只設(shè)有一個(gè)升降支點(diǎn)。這又對(duì)銷支板的強(qiáng)度要求提高了,不允許其在高溫狀態(tài)下有較大的變形存在。以保證各處銷的高度不會(huì)有大的差異,從而確保晶圓的傳輸順暢。同時(shí),銷支板其自身也不能太重,避免因重力作用導(dǎo)致變形。
現(xiàn)有的半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備中采用的銷支板的結(jié)構(gòu)樣式很多,有開(kāi)口式的“V”型鋁制支板,有結(jié)構(gòu)復(fù)雜的發(fā)射型支板,有圓弧型支板等等。但在高溫狀態(tài)下,除了升降支點(diǎn)處的支撐面外,各個(gè)分支端部均會(huì)有很大的變形。變形產(chǎn)生后,各處銷的最高點(diǎn)的位置就存在差異,從而導(dǎo)致晶圓不能處于一個(gè)相對(duì)水平的狀態(tài),或傾斜或滑片。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)容易嚴(yán)重、各處支點(diǎn)高低不一的技術(shù)問(wèn)題,而提供一種結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,強(qiáng)度高,性能較好的新的結(jié)構(gòu)形式。采用陶瓷材料,充分利用了陶瓷強(qiáng)度高,高溫變形小等優(yōu)勢(shì)。該發(fā)明采用等邊三角閉合式,其結(jié)構(gòu)是針對(duì)在設(shè)備上共設(shè)有三處位于等圓周上的銷的結(jié)構(gòu)形式。該結(jié)構(gòu)形式利用三點(diǎn)決定一個(gè)圓,來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的支撐。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用下述技術(shù)方案:封閉式銷用陶瓷支板,包括支板使用側(cè)(15)和支板固定側(cè)(18)。所述的支板使用側(cè)(15)是由分支面A(2)、分支面B(4)及分支面C(8)組成。上述支板使用側(cè)(15)上的銷支撐用面A(1)、銷支撐用面B(3)及銷支撐用面C(7)是在支板使用側(cè)15的基礎(chǔ)上下沉一定高度而制成的。上述銷支撐用面A(1)、銷支撐用面B(3)及銷支撐用面C(7)上分別有位于同一同心圓上的三個(gè)支撐點(diǎn),為了加工方便,也為減輕端部的重量,將其端部的材料整體加工掉,成為現(xiàn)有的銷支撐用面A(1)、銷支撐用面B(3)及銷支撐用面C(7)。上述三個(gè)銷支撐用面位于同一平面上,擁有相同的平面度。
支板固定側(cè)(18)由分支面D(9)、分支面E(11)共同組成。固定端處設(shè)有圓柱臺(tái)(20),并在端面設(shè)有倒角(21),其端面(14)是整個(gè)銷支板最厚的地方。支板固定側(cè)(18)的分支面E(11)上設(shè)有2條對(duì)稱的加強(qiáng)筋(10),加強(qiáng)筋(10)整體采用錐面(17)的結(jié)構(gòu)。加強(qiáng)筋(10)的起始端設(shè)有圓角(12),使其在高溫狀態(tài)下應(yīng)力變形減小。支板固定側(cè)(18)上設(shè)有圓柱臺(tái)(20)其內(nèi)設(shè)有一個(gè)沉孔B(21),在支板使用側(cè)也設(shè)有一沉孔A(16),上述圓柱臺(tái)(20)內(nèi)部設(shè)有銷孔(6)和安裝通孔(5)。銷支板通過(guò)銷孔(6)來(lái)實(shí)現(xiàn)與升降機(jī)構(gòu)的定位,通過(guò)通孔(5)來(lái)實(shí)現(xiàn)與升降機(jī)構(gòu)的緊固連接。
本發(fā)明的有益效果是:該結(jié)構(gòu)更好的避免了因支板的變形而導(dǎo)致的銷高度不一,從而導(dǎo)致晶圓傾斜或是滑片現(xiàn)象的出現(xiàn)。而且與現(xiàn)有技術(shù)相比更具合理性,其零部件精度要求相對(duì)不高,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,加工、安裝方便,強(qiáng)度好,在高溫狀態(tài)下變形小,能很好的保障銷對(duì)晶圓的支撐作用,同時(shí)價(jià)格也相對(duì)低廉。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1的后視圖。
圖3是圖2A-A向的剖視圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





