[發明專利]封閉式銷用陶瓷支板有效
| 申請號: | 201310117784.1 | 申請日: | 2013-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN103236409A | 公開(公告)日: | 2013-08-07 |
| 發明(設計)人: | 吳鳳麗;姜崴;朱超群;國建花 | 申請(專利權)人: | 沈陽拓荊科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 沈陽維特專利商標事務所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃 |
| 地址: | 110179 遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封閉式 陶瓷 | ||
1.一種封閉式銷用陶瓷支板,包括支板使用側(15)和支板固定側(18),其特征在于:支板使用側(15)是由分支面A(2)、分支面B(4)及分支面C(8)組成,支板使用側(15)上的銷支撐用面A(1)、銷支撐用面B(3)及銷支撐用面C(7)是在支板使用側(15)的基礎上下沉而制成的,三個銷支撐用面上分別有位于同一同心圓上的三個支撐點,其銷支撐用面位于同一平面上,擁有相同的平面度;支板固定側(18)由分支面D(9)、分支面E(11)共同組成,固定端處設有圓柱臺(20),并在端面設有倒角(21),其端面(14)是整個銷支板最厚的地方,上述支板固定側(18)上設有圓柱臺(20),其內設有一個沉孔B(21),在支板使用側也設有一沉孔A(16),上述圓柱臺(20)內部設有銷孔(6)和安裝通孔(5)。
2.如權利要求1所述的封閉式銷用陶瓷支板,其特征在于:所述的支板固定側(18)的分支面E(11)上設有2條對稱的加強筋(10),加強筋(10)整體采用錐面(17)的結構,加強筋(10)的起始端設有圓角(12)。
3.如權利要求1所述的封閉式銷用陶瓷支板,其特征在于:所述的銷孔(6)為1個,安裝通孔(5)為3個。
4.如權利要求1所述的封閉式銷用陶瓷支板,其特征在于:所述的銷支撐用面A(1)、銷支撐用面B(3)及銷支撐用面C(7)的頂端均采用圓角結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





