[發明專利]物理量檢測裝置及其制造方法、物理量檢測器、電子設備

無效

• 申請號: 201310116376.4
• 申請日: 2013-04-03
• 公開（公告）號: CN103364583A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 渡邊潤
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G01P15/097
• 分類號: G01P15/097;G01C9/00
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;蘇萌萌

技術領域

本發明涉及物理量檢測裝置、物理量檢測器、電子設備、以及物理量檢測裝置的制造方法。

背景技術

一直以來，已知一種使用了振子等的物理量檢測元件的物理量檢測裝置（例如，加速度傳感器）。這種物理量檢測裝置被構成為，在通過使力向檢測軸方向進行作用而使物理量檢測元件的共振頻率發生了變化時，根據該共振頻率的變化而對被施加在物理量檢測裝置上的力進行檢測。

這種物理量檢測裝置具備用于承接被施加在裝置上的加速度的錘（以下，也稱為“質量體”），并利用該錘所承接的加速度而使由水晶板等構成的梁發生變形，并且，通過在被設置于梁上的檢測部處對變形量和共振頻率進行檢測，從而能夠對所施加的加速度進行檢測。

例如，在專利文獻1中，公開了一種如下的物理量檢測裝置，其中，使用無電鍍法而使由金屬構成的質量體形成于半導體晶片上，以作為錘（質量體）。

但是，在專利文獻1所公開的裝置中，由于為了形成質量體而需要另行設置無電鍍工序，因此制造工序繁雜化，從而導致制造成本的上升。此外，不僅所形成的膜厚會根據無電鍍的成膜條件而受到制限，而且為了設置質量更重的質量體，而需要將水晶板上的更多的區域設定為質量體形成區域，從而難以滿足裝置的小型化的要求。

作為更簡便的方法，考慮了使用由熱固化型樹脂構成的粘合劑來對質量體進行支承。據此，即使在設置更重的質量體的情況下，也能夠以預定的接合區域而對質量體進行支承。但是，當使用粘合劑而對質量體進行支承時，存在如下的可能性，即，與通過無電鍍而成膜的金屬膜相比較，接合可靠性將降低。

根據以上內容，需要一種能夠通過由粘合劑構成的支承部而對質量體進行支承、且使質量體的接合可靠性得到了進一步提高的物理量檢測裝置。

專利文獻1：日本特開2008-309731號公報

發明內容

本發明的幾個方式所涉及的目的之一在于，提供一種能夠通過由粘合劑構成的支承部而對質量體進行支承、且使質量體的接合可靠性得到了提高的物理量檢測裝置及其制造方法。此外，本發明的幾個方式所涉及的目的之一在于，提供一種具有上述物理量檢測裝置的物理量檢測器及電子設備。

本發明是為了解決上述課題中的至少一部分而被完成的，并能夠作為以下的方式或應用例而實現。

應用例1

本應用例所涉及的物理量檢測裝置包括：基部；可動部，其被所述基部支承著，并根據物理量而進行位移；物理量檢測元件，其跨接所述基部和所述可動部；支承部，其被配置在所述可動部的兩個主面中的至少一個主面上；質量體，其具有第一開口部，并通過所述第一開口部內被所述支承部填充，從而使所述質量體被所述支承部支承著。

根據這種物理量檢測裝置，質量體具有第一開口部，并通過該第一開口部內被支承部填充，從而使所述質量體被支承部支承著。由此，與質量體不具有第一開口部而使支承部僅與質量體的表面接觸的情況相比，能夠增加支承部與質量體之間的接觸面積。因此，能夠提供一種質量體的接合可靠性得到了提高的物理量檢測裝置。

應用例2

在本應用例所涉及的物理量檢測裝置中，也可以采用如下方式，即，所述支承部以還擴張至所述質量體的所述第一開口部的開口的邊緣處的方式被配置。

根據這種物理量檢測裝置，能夠進一步增加支承部與質量體之間的接觸面積。因此，能夠提供一種質量體的接合可靠性得到了進一步提高的物理量檢測裝置。

應用例3

在本應用例所涉及的物理量檢測裝置中，也可以采用如下方式，即，所述第一開口部具有：第一部分，其具有第一內徑；第二部分，其與所述第一部分相比距所述可動部較遠，并與所述第一部分連續，且具有大于所述第一內徑的第二內徑。

根據這種物理量檢測裝置，能夠進一步增加支承部與質量體之間的接觸面積。此外，由于在第一開口部的內壁面上形成有階梯，因此能夠使支承部與質量體之間具有固定效果。因此，能夠提供一種質量體的接合可靠性得到了進一步提高的物理量檢測裝置。

應用例4

在本應用例所涉及的物理量檢測裝置中，也可以采用如下方式，即，所述第一開口部具有錐狀的內壁面。

根據這種物理量檢測裝置，能夠進一步增加支承部與質量體之間的接觸面積。因此，能夠提供一種質量體的接合可靠性得到了進一步提高的物理量檢測裝置。

應用例5

在本應用例所涉及的物理量檢測裝置中，也可以采用如下方式，即，所述第一開口部為與第二開口連通的貫穿孔。