[發明專利]回填用預制塊和回填方法

無效

• 申請號: 201310116140.0
• 申請日: 2013-04-03
• 公開（公告）號: CN103195070A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 梁林華
• 申請（專利權）人: 北京四方如鋼混凝土制品有限公司;梁林華;梁彬
• 主分類號: E02D17/18
• 分類號: E02D17/18;E01C23/10
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 權鮮枝

技術領域

本發明涉及土建工程技術領域，特別涉及一種回填用預制塊和一種使用回填用預制塊的回填方法。

背景技術

在工程建設施工之中，例如在管線鋪設、路面搶險、掘路修補、應急搶險、建筑物或構筑物的地基或路基填補等施工過程中，需要補實槽縫或回填溝槽。其中，應急搶險往往應對是突發的、不可預見的事件，要求搶險過程中盡量減少對方方面面的影響，突出的是一個快字，追求的是安全穩定。

當前，常規的方法往往是用沙石、商用混凝土填筑。使用常規方法的缺陷包括需要進行夯實、回填材料的密實度不足、常規材料密度過高等等。另外，在道路搶險時，如果使用常規的沙石、商用混凝土填筑的方法，則后續不易清除砂石和硬化的商用混凝土，且容易導致大面積的路面損壞；在管線鋪設回填時，如果使用常規的沙石、商用混凝土填筑的方法，密實度不足，在管線出現泄露等故障時由于密實度不佳，會間接地導致資源浪費，往往造成“絕后活”。

發泡輕質土是將發泡劑水溶液制成泡沫，與水泥基膠凝材料、水、及可選組分集料、摻和料、外加劑按照一定的比例混合攪拌而成的建筑材料。發泡輕質土具備強度可調性、充填、減荷、保溫、泌水、吸噪、漿體流動性好、自密實性能好等優點，且成本低、凝固后易剔除。

因此，本申請的發明人想到將發泡輕質土用于管線鋪設、路面搶險、掘路修補、建筑物或構筑物的溝槽或路基填補、溝槽回填、等施工回填，即在施工現場制作發泡輕質土漿體，并將發泡輕質土漿體灌入需要填充的空洞溝槽之中，自然養護至發泡輕質土漿體硬化。但是如果工程所需的發泡輕質土完全在工程現場制作，則會花費較多的制作時間。這不能滿足對施工時間有要求的情況，如路面搶險等。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種回填用預制塊和一種使用回填用預制塊的回填方法，以達到快速回填效果。為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

本發明公開了一種回填用預制塊，該回填用預制塊是由發泡輕質土漿體經硬化而制成的塊狀物。

其中，所述回填用預制塊為球體。較佳地，所述回填用預制塊的直徑在0.05米～1米范圍內；抗壓強度在0.5MPa～5Mpa范圍內。

其中，所述回填用預制塊的外表面開設有數個凹槽。所述凹槽，為截面呈多邊形的錐形槽，或為截面呈多邊形的柱形槽，或延伸構成圖案。

其中，所述回填用預制塊的外表面具有數個凸塊。所述凸塊，為截面呈多邊形的錐形凸塊，或為截面呈多邊形的柱形凸塊，或延伸構成凸出的圖案。

其中，所述回填用預制塊的外表面具有數個凹槽和數個凸塊；所述凸塊延伸構成凸出的圖案；所述凹槽，為截面呈多邊形的錐形槽，或為截面呈多邊形的柱形槽。

本發明進一步公開了一種回填方法，該方法使用如上所述的回填用預制塊，包括以下步驟：

S100、制作發泡輕質土漿體；

S200、將制作的所述發泡輕質土漿體和預制的回填用預制塊填入空洞，使所述發泡輕質土漿體填充所述回填用預制塊之間的間隙以及空洞的內表面與所述回填用預制塊之間的間隙。

其中，步驟S100中所述制作發泡輕質土漿體所使用的水泥為普灰水泥或快硬水泥。

進一步地，預制所述回填用預制塊所使用的水泥為普灰水泥；步驟S100中所述制作發泡輕質土漿體所使用的水泥為硫鋁酸鹽水泥或鐵鋁酸鹽水泥。

其中，步驟S200中所述的預制的回填用預制塊為直徑相同的球體，回填用預制塊的密度大于發泡輕質土漿體的密度。

球體回填用預制塊的直徑為D時，步驟S200具體包括以下步驟：

S210：向空洞內灌入發泡輕質土漿體，使得空洞內累積的發泡輕質土漿體的厚度在D/4至D范圍內，其中D為所述回填用預制塊的直徑；

S220：向空洞內填入一層回填用預制塊；

S230：向空洞內灌入一層發泡輕質土漿體，使發泡輕質土漿體填充回填用預制塊間的間隙以及空洞的內表面與所述回填用預制塊之間的間隙并覆蓋空洞內的回填用預制塊；

S240：若空洞未填滿則返回步驟S220。

或者，步驟S200具體包括以下步驟：

S210’：向空洞內灌入發泡輕質土漿體，使得空洞內累積的發泡輕質土漿體的厚度在D/4至D范圍內，其中D為所述回填用預制塊的直徑；

S220’：向空洞內填入一層回填用預制塊，進一步判斷是否需要中斷回填操作，若判斷為是則在空洞之中的發泡輕質土漿體硬化之后再執行步驟S230’；