[發明專利]回填用預制塊和回填方法

無效

• 申請號: 201310116140.0
• 申請日: 2013-04-03
• 公開（公告）號: CN103195070A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 梁林華
• 申請（專利權）人: 北京四方如鋼混凝土制品有限公司;梁林華;梁彬
• 主分類號: E02D17/18
• 分類號: E02D17/18;E01C23/10
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 權鮮枝

1.一種回填用預制塊，其特征在于，該回填用預制塊是由發泡輕質土漿體經硬化而制成的塊狀物。

2.根據權利要求1所述的回填用預制塊，其特征在于，

所述回填用預制塊為球體。

3.根據權利要求2所述的回填用預制塊，其特征在于，

所述回填用預制塊的直徑在0.05米～1米范圍內。

4.根據權利要求2所述的回填用預制塊，其特征在于，

所述回填用預制塊的抗壓強度在0.5MPa～5Mpa范圍內。

5.根據權利要求1至4任一權利要求所述的回填用預制塊，其特征在于，

所述回填用預制塊的外表面開設有數個凹槽。

6.根據權利要求5所述的回填用預制塊，其特征在于，

所述凹槽，為截面呈多邊形的錐形槽，或為截面呈多邊形的柱形槽，或延伸構成凹陷的圖案。

7.根據權利要求5所述的回填用預制塊，其特征在于，

所述回填用預制塊的外表面還具有數個凸塊；

所述凸塊延伸構成凸出的圖案；

所述凹槽，為截面呈多邊形的錐形槽，或為截面呈多邊形的柱形槽。

8.根據權利要求1至4任一權利要求所述的回填用預制塊，其特征在于，

所述回填用預制塊的外表面具有數個凸塊。

9.根據權利要求8所述的回填用預制塊，其特征在于，

所述凸塊，為截面呈多邊形的錐形凸塊，或為截面呈多邊形的柱形凸塊，或延伸構成凸出的圖案。

10.一種回填方法，其特征在于，該方法使用如權利要求1至9中任一權利要求所述的回填用預制塊，該方法包括以下步驟：

S100、制作發泡輕質土漿體；

S200、將制作的所述發泡輕質土漿體和預制的回填用預制塊填入空洞，使所述發泡輕質土漿體填充所述回填用預制塊之間的間隙以及空洞的內表面與所述回填用預制塊之間的間隙。

11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，

步驟S100中所述制作發泡輕質土漿體所使用的水泥為普灰水泥或快硬水泥。

12.根據權利要求11所述的方法，其特征在于，

預制所述回填用預制塊所使用的水泥為普灰水泥；

步驟S100中所述制作發泡輕質土漿體所使用的水泥為硫鋁酸鹽水泥或鐵鋁酸鹽水泥。

13.根據權利要求10至12中任一權利要求所述的方法，其特征在于，

步驟S200中所述的預制的回填用預制塊為直徑相同的球體，回填用預制塊的密度大于發泡輕質土漿體的密度。

14.根據權利要求13所述的方法，其特征在于，所述步驟S200具體包括以下步驟：

S210：向空洞內灌入發泡輕質土漿體，使得空洞內累積的發泡輕質土漿體的厚度在D/4至D范圍內，其中D為所述回填用預制塊的直徑；

S220：向空洞內填入一層回填用預制塊；

S230：向空洞內灌入一層發泡輕質土漿體，使發泡輕質土漿體填充回填用預制塊間的間隙以及空洞的內表面與所述回填用預制塊之間的間隙并覆蓋空洞內的回填用預制塊；

S240：若空洞未填滿則返回步驟S220。

15.根據權利要求13所述的方法，其特征在于，所述步驟S200具體包括以下步驟：

S210’：向空洞內灌入發泡輕質土漿體，使得空洞內累積的發泡輕質土漿體的厚度在D/4至D范圍內，其中D為所述回填用預制塊的直徑；

S220’：向空洞內填入一層回填用預制塊，進一步判斷是否需要中斷回填操作，若判斷為是則在空洞之中的發泡輕質土漿體硬化之后再執行步驟S230’；

S230’：向空洞內灌入一層發泡輕質土漿體，使發泡輕質土漿體填充回填用預制塊間的間隙以及空洞的內表面與所述回填用預制塊之間的間隙并覆蓋空洞內的回填用預制塊；

S240’：若空洞未填滿則返回步驟S220’。