[發明專利]半導體封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201310115674.1
• 申請日: 2013-04-03
• 公開（公告）號: CN104064530B
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 林邦群;程協仁
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝件及其制法，尤指一種利于輕薄短小化的半導體封裝件及其制法。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，隨著半導體工藝技術的進步，使更多電子組件整合于半導體芯片中，且芯片的效能也更好，因而芯片上所設置的輸入/輸出連接端（I/O connections）數目漸多。于現今封裝技術發展趨勢下，封裝件朝輕、薄、短、小的技術發展，因而承載芯片用的基板上需密集地布設多個與該等輸入/輸出連接端電性連通的打線墊作為芯片的外接電性連接點，如圖1A所示的半導體封裝件1。

如圖1A所示，一基板10上承載一半導體芯片13，且該半導體芯片13的電極墊130以多條焊線14電性連接該基板10的打線墊102，再形成封裝膠體15于該基板10上，以包覆該半導體芯片13與焊線14。

然而，于輕、薄、短、小的需求下，需減縮該基板10于芯片周圍的空間以設置符合該電極墊130的數目的該些打線墊102，致使布線極為困難，且于如此密集的打線墊102的布設區域中，該些焊線14間極容易相互接觸k而造成短路。

為避免發生上述因焊線接觸而造成短路的問題，因而發展出一種利用轉接方式，其將半導體芯片的電極墊與轉接組件經第一組焊線連接，再利用第二組焊線連接該轉接組件與基板的打線墊，如圖1B及圖1B’所示的半導體封裝件1’。

如圖1B所示，一基板10包含一絕緣保護層10b及埋設于該絕緣保護層10b中的線路層10a，該線路層10a具有轉接墊100、第一與第二打線墊101,102’、及位于該轉接墊100與第一打線墊101之間的線路103。將一半導體芯片13結合于該基板10上，且該半導體芯片13的部分電極墊130以第一短焊線14a連接該轉接墊100，該轉接墊100再以第二短焊線14b連接該第一打線墊101，而另一部分電極墊130以多條焊線14電性連接該第二打線墊102’。接著，形成封裝膠體15于該基板10上，以包覆該半導體芯片13、第一及第二短焊線14a,14b、焊線14、轉接墊100、第一與第二打線墊101,102’。之后，形成如焊球的導電組件16于該線路層10a的下表面外露處。

然而，現有半導體封裝件1’中，該第二短焊線14b具有一定弧高，所以該第二短焊線14b與該焊線14容易相互接觸k，因而造成短路。

此外，為了避免該第二短焊線14b與該焊線14之間因相互接觸k而短路，所以增加該焊線14的弧高，卻因而使該半導體封裝件1’的整體結構高度增加，致使該半導體封裝件1’無法滿足薄化的需求。

又，現有半導體封裝件1’中，當僅有單層線路層10a時，布局空間將大幅受限而難以彈性化，致使許多線路103僅能于平面上進行布設，而無法制作多層線路，因而無法經由上、下層的繞線方式進行回避。

因此，如何克服上述現有技術的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的種種缺失，本發明的主要目的在于提供一種半導體封裝件及其制法，以避免該些焊線相接觸而造成短路的問題。

本發明的半導體封裝件，包括：基板，其具有多個轉接墊、多個第一電性接觸墊及多個置于該轉接墊與第一電性接觸墊之間的線路；絕緣層，其覆蓋該線路；導電層，其設于該絕緣層上，且該導電層延伸至該轉接墊與第一電性接觸墊上；以及半導體組件，其設于該基板上，且該半導體組件以多條焊線電性連接該轉接墊。

前述的半導體封裝件中，該基板還具有絕緣保護層，供該轉接墊與第一電性接觸墊埋設于該絕緣保護層中，并令該轉接墊與第一電性接觸墊外露于該絕緣保護層。

本發明還提供一種半導體封裝件的制法，其包括：提供一基板，該基板具有多個轉接墊、多個第一電性接觸墊及多條置于該轉接墊與第一電性接觸墊之間的線路；覆蓋絕緣層于該線路上；形成導電層于該絕緣層上，且該導電層延伸至該轉接墊與第一電性接觸墊上；以及設置半導體組件于該基板上，并以多個焊線電性連接該半導體組件及該轉接墊。

前述的半導體封裝件及其制法中，該基板還具有多個第二電性接觸墊，以供該半導體組件以該些焊線電性連接該第二電性接觸墊。

前述的半導體封裝件及其制法中，該線路相對凸出該基板表面。

前述的半導體封裝件及其制法中，該轉接墊、導電層與第一電性接觸墊成為導電路徑。

前述的半導體封裝件及其制法中，該轉接墊、線路與第一電性接觸墊上具有表面處理層。

前述的半導體封裝件及其制法中，該絕緣層為膠體，例如，以噴墨或涂布方式形成之。