[發明專利]一種同軸激光加工機構

有效

• 申請號: 201310112400.7
• 申請日: 2013-04-01
• 公開（公告）號: CN103170733A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 彭信翰
• 申請（專利權）人: 深圳市木森科技有限公司
• 主分類號: B23K26/06
• 分類號: B23K26/06;B23K26/03
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 鄭自群

技術領域

本發明涉及激光應用領域，具體涉及一種同軸的激光加工機構。

背景技術

激光加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行鉆開、焊接、表面處理、打孔、微加工以及作為光源，識別物體等的一門技術。激光機一般靠激光電源帶動激光管發光，通過幾個反光鏡的折射，使光線傳輸到激光頭，再由激光頭上安裝的聚焦鏡將光線匯聚成為一點，而這一點可以達到很高的溫度，從而將材料瞬間去除或切開，達到鉆開或切割目的。

現有的激光加工系統包括用于反射激光的振鏡系統和用于辨識加工位置的CCD圖像采集系統，其中振鏡系統需要將激光聚焦到工件的待加工位置，同時CCD圖像采集系統也需要采集工件上待加工位置的圖像信息，以便確認加工位置和加工參數。現在的激光加工系統是將所述的振鏡系統和CCD圖像采集系統采用輪換對位的方式來加工和監控采集圖像信息，比如：電機先驅動CCD圖像采集系統到預定的位置進行圖像采集，采集完成后，CCD圖像采集系統移開；再通過電機將振鏡系統驅動到預定的位置進行切割。這種輪換對位的方式由于存在位置的交換過程，所以浪費時間；而且由于位移過程中會存在誤差，所以也增大了加工誤差，給提高加工精度增加了難度。

發明內容

本發明提出一種同軸激光加工機構，解決了現有技術中振鏡系統和CCD圖像采集系統輪換對位造成的加工時間慢和加工精度不高的問題。

本發明的技術方案是這樣實現的：

一種同軸激光加工機構，該同軸激光加工機構包括激光器、用于反射所述激光器發出激光的振鏡系統，和用于定位加工位置的CCD采集系統；所述振鏡系統內設置有一透光反射鏡片，所述激光器發出的激光經所述透光反射鏡片反射后，形成加工光束，聚焦于待加工工件上；所述CCD采集系統透過所述透光反射鏡片采集所述待加工工件的圖像信息，且所述加工光束的光軸與所述CCD采集系統接收采集圖像信息的光軸同軸。在實際加工過程中，所述CCD采集系統可以與振鏡系統同時工作，而不再需要輪換移動。

優選地，所述振鏡系統包括第一反射鏡和所述的透光反射鏡片，所述激光器發出的激光經過所述第一反射鏡反射后射后，射向所述透光反射鏡片；經所述透光反射鏡片反射后，形成加工光束，所述激光器發出的激光與所述加工光束平行。

優選地，所述第一反射鏡和透光反射鏡片分別設置在第一托架和第二托架上，以便固定和移動各鏡片。

優選地，所述第一反射鏡和透光反射鏡片可調整反射角度，以適應工件的形狀和大小。

優選地，所述CCD采集系統包括CCD鏡頭與第三反射鏡，所述第三反射鏡反射所述待加工工件的圖像信息，所述CCD鏡頭采集所述第三反射鏡反射的待加工工件的圖像信息。更進一步地，，所述第三反射鏡設置于第三托架上。

優選地，所述CCD采集系統設置于位移平臺上；所述位移平臺可以為一維運動平臺、二維運動平臺或三維運動平臺中的一個。

本發明的同軸激光加工機構，具有以下有益效果：

1、CCD鏡頭與加工光束同時工作，節約了加工時間；

2、消除了信號傳輸的延誤以及位移和運動誤差，提高了加工精度以及產品的良率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明同軸激光加工機構優選實施例的結構示意圖；

圖2為本發明同軸激光加工機構優選實施例的加工流程圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。