[發明專利]一種同軸激光加工機構

有效

• 申請號: 201310112400.7
• 申請日: 2013-04-01
• 公開（公告）號: CN103170733A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 彭信翰
• 申請（專利權）人: 深圳市木森科技有限公司
• 主分類號: B23K26/06
• 分類號: B23K26/06;B23K26/03
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 鄭自群

1.一種同軸激光加工機構，其特征在于，該同軸激光加工機構包括激光器、用于反射所述激光器發出激光的振鏡系統，和用于定位加工位置的CCD采集系統；所述振鏡系統內設置有一透光反射鏡片，所述激光器發出的激光經所述透光反射鏡片反射后，形成加工光束，聚焦于待加工工件上；所述CCD采集系統透過所述透光反射鏡片采集所述待加工工件的圖像信息，且所述加工光束的光軸與所述CCD采集系統接收采集圖像信息的光軸同軸。

2.如權利要求1所述的同軸激光加工機構，其特征在于，所述振鏡系統包括第一反射鏡和所述的透光反射鏡片，所述激光器發出的激光經過所述第一反射鏡反射后射后，射向所述透光反射鏡片；經所述透光反射鏡片反射后，形成加工光束，所述激光器發出的激光與所述加工光束平行。

3.如權利要求2所述的同軸激光加工機構，其特征在于，所述第一反射鏡和透光反射鏡片分別設置在第一托架和第二托架上。

4.如權利要求3所述的同軸激光加工機構，其特征在于，所述第一反射鏡和透光反射鏡片可調整反射角度。

5.如權利要求1所述的同軸激光加工機構，其特征在于，所述CCD采集系統包括CCD鏡頭與第三反射鏡，所述第三反射鏡反射所述待加工工件的圖像信息，所述CCD鏡頭采集所述第三反射鏡反射的待加工工件的圖像信息。

6.如權利要求5所述的同軸激光加工機構，其特征在于，所述第三反射鏡設置于第三托架上。

7.如權利要求1所述的同軸激光加工機構，其特征在于，所述CCD采集系統設置于位移平臺上。

8.如權利要求7所述的同軸激光加工機構，其特征在于，所述位移平臺為一維運動平臺、二維運動平臺或三維運動平臺中的一個。