[發(fā)明專利]多層片式電子元件和用于安裝該電子元件的板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310112139.0
• 申請(qǐng)日: 2013-04-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103794364B
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 全炳俊;李炳華;具賢熙;金昶勛;安永圭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01G4/12
• 分類號(hào): H01G4/12;H01G4/30;H01G4/232;H01G4/224;H05K1/11
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 施娥娟;桑傳標(biāo)

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求2012年10月26日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.10-2012-0119642的優(yōu)先權(quán)，在此通過(guò)引用將該申請(qǐng)公開(kāi)的內(nèi)容并入本申請(qǐng)中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多層片式電子元件以及用于安裝該多層片式電子元件的板，當(dāng)向所述多層片式電子元件施加電壓的時(shí)，所述多層片式電子元件能夠降低產(chǎn)生的噪聲。

現(xiàn)有技術(shù)

多層片式電容器是一種多層片式電子元件，它包括形成在多個(gè)電介質(zhì)層之間的內(nèi)電極。

在直流（DC）電壓和交流（AC）電壓施加到內(nèi)電極互相重疊并且具有插設(shè)在內(nèi)電極之間的電介質(zhì)層的多層片式電容器的情況下，內(nèi)電極之間產(chǎn)生壓電現(xiàn)象和振動(dòng)。

振動(dòng)可以從多層片式電容器的外電極傳遞到其上安裝有多層片式電容器的印刷電路板。在這種情況下，印刷電路板振動(dòng)從而產(chǎn)生噪聲。

也就是說(shuō)，當(dāng)因印刷電路板的振動(dòng)而產(chǎn)生的噪音包括在音頻范圍（20至20000Hz）內(nèi)時(shí)，其可能引起聽(tīng)者的不適。這種噪聲被稱為聲噪聲。

當(dāng)電壓施加到多層片式電容器時(shí)，多層片式電容器可以以如下方式的變形。多層片式電容器的上表面和下表面沿厚度方向膨脹和收縮，并且其側(cè)表面膨脹和收縮同時(shí)具有與其上表面和下表面相反的相位差。

由于多層片式電容器的側(cè)表面的膨脹和收縮，多層片式電容器的振動(dòng)可以通過(guò)將多層片式電容器固定到印刷電路板的角焊縫（solder?fillet）傳遞到印刷電路板。

因此，已經(jīng)需要對(duì)能夠通過(guò)在低的高度形成角焊縫以防止多層片式電容器的振動(dòng)傳遞到印刷電路板的多層片式電子元件進(jìn)行研究。

下面的專利文件1公開(kāi)了一種陶瓷電子元件，在該陶瓷電子元件中，導(dǎo)電樹(shù)脂層分布于多層基體的主表面中的金屬鍍層的端部從而加強(qiáng)沖擊抗力。另外，下面的專利文件2公開(kāi)了一種陶瓷電部件，其能夠通過(guò)調(diào)整形成外電極的鍍鈀層和鍍金層的厚度來(lái)防止焊料的溢出。

然而，這些專利文件并沒(méi)有公開(kāi)或者期望使用本發(fā)明的權(quán)利要求和實(shí)施方式中提出的非導(dǎo)電層來(lái)防止焊料溢出的特征。

[相關(guān)技術(shù)文件]

（專利文件1）日本專利公開(kāi)No.2005-243944

（專利文件2）日本專利公開(kāi)No.2003-109838

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種多層片式電子元件，當(dāng)印刷電路板和多層片式電子元件相互焊接時(shí)，該多層片式電子元件能夠防止焊料溢流到多層片式電子元件的沿厚度方向的上部。

本發(fā)明的一個(gè)方面，還提供了一種用于安裝多層片式電子元件的板，該板能夠通過(guò)將多層片式電子元件安裝到印刷電路板來(lái)降低噪聲。

本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種多層片式電子元件，包括：陶瓷本體，該陶瓷本體包括內(nèi)電極和電介質(zhì)層；外電極，該外電極覆蓋所述陶瓷本體的沿長(zhǎng)度方向的兩個(gè)端表面；第一鍍層，該第一鍍層形成外電極并且形成在所述陶瓷本體的外表面上；非導(dǎo)電層，該非導(dǎo)電層形成在所述第一鍍層的外側(cè)表面上；以及第二鍍層，該第二鍍層形成在所述第一鍍層的除所述非導(dǎo)電層之外的區(qū)域上。

所述非導(dǎo)電層的沿厚度方向的至少一個(gè)端部可以延伸至所述陶瓷本體的上表面和下表面中的至少一者以及所述第一鍍層的所述外側(cè)表面的一部分。

所述非導(dǎo)電層的沿厚度方向的至少一個(gè)端部可以形成在沿厚度方向高于或者低于所述陶瓷本體的上表面和下表面中的至少一者的位置的位置。

所述非導(dǎo)電層的沿厚度方向的至少一個(gè)端部可以形成在沿厚度方向高于或者低于形成在所述陶瓷本體中的所述內(nèi)電極中的最下方的內(nèi)電極和最上方的內(nèi)電極中的至少一者的位置的位置。

所述非導(dǎo)電層包含選自由環(huán)氧樹(shù)脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷所構(gòu)成的組中的至少一者。

所述第二鍍層可以僅形成在所述外電極的帶狀部。

所述第一鍍層和所述第二鍍層可以包含銅（Cu）、鎳（Ni）和錫（Sn）中的至少一者。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種用于安裝多層片式電子元件的板，該板包括：根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層片式電子元件；電極墊（electrode?pad），該電極墊通過(guò)角焊縫（soldering?fillet）連接到所述第二鍍層；以及印刷電路板，所述電極墊形成在所述印刷電路板上，其中，所述角焊縫形成在所述非導(dǎo)電層的鄰近所述印刷電路板的各個(gè)端部。

所述非導(dǎo)電層的沿厚度方向的至少一個(gè)端部可以延伸至所述陶瓷本體的上表面和下表面中的至少一者以及所述第一鍍層的所述外側(cè)表面的一部分。

所述非導(dǎo)電層可以包含選自由環(huán)氧樹(shù)脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷所構(gòu)成的組中的至少一者。