[發(fā)明專(zhuān)利]多層片式電子元件和用于安裝該電子元件的板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310112139.0
• 申請(qǐng)日: 2013-04-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103794364B
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 全炳俊;李炳華;具賢熙;金昶勛;安永圭
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01G4/12
• 分類(lèi)號(hào): H01G4/12;H01G4/30;H01G4/232;H01G4/224;H05K1/11
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 施娥娟;桑傳標(biāo)

1.一種多層片式電子元件，該多層片式電子元件包括：

陶瓷本體，該陶瓷本體包括內(nèi)電極和電介質(zhì)層；

外電極，該外電極覆蓋所述陶瓷本體的沿長(zhǎng)度方向的兩個(gè)端表面；

第一鍍層，該第一鍍層形成所述外電極并且形成在所述陶瓷本體的外表面上；

非導(dǎo)電層，該非導(dǎo)電層形成在所述第一鍍層的外側(cè)表面上；以及

第二鍍層，該第二鍍層形成在所述第一鍍層的除所述非導(dǎo)電層之外的區(qū)域上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層片式電子元件，其中，所述非導(dǎo)電層的沿厚度方向的至少一個(gè)端部延伸至所述陶瓷本體的上表面和下表面中的至少一者以及所述第一鍍層的所述外側(cè)表面的一部分。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層片式電子元件，其中，所述非導(dǎo)電層的沿厚度方向的至少一個(gè)端部形成在沿厚度方向高于或者低于所述陶瓷本體的上表面和下表面中的至少一者的位置的位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層片式電子元件，其中，所述非導(dǎo)電層的沿厚度方向的至少一個(gè)端部形成在沿厚度方向高于或者低于形成在所述陶瓷本體中的所述內(nèi)電極中的最下方的內(nèi)電極和最上方的內(nèi)電極中的至少一者的位置的位置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層片式電子元件，其中，所述非導(dǎo)電層包含選自由環(huán)氧樹(shù)脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷所構(gòu)成的組中的至少一者。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層片式電子元件，其中，所述第二鍍層僅形成于所述外電極的帶狀部。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層片式電子元件，其中，所述第一鍍層和所述第二鍍層包含銅、鎳和錫中的至少一者。

8.一種用于安裝多層片式電子元件的板，該板包括：

根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層片式電子元件；

電極墊，該電極墊通過(guò)角焊縫連接到所述第二鍍層；以及

印刷電路板，所述電極墊形成在所述印刷電路板上，

其中，所述角焊縫形成在所述非導(dǎo)電層的鄰近所述印刷電路板的各個(gè)端部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的板，其中，所述非導(dǎo)電層的沿厚度方向的至少一個(gè)端部延伸至所述陶瓷本體的上表面和下表面中的至少一者以及所述第一鍍層的所述外側(cè)表面的一部分。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的板，其中，所述非導(dǎo)電層包含選自由環(huán)氧樹(shù)脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷所構(gòu)成的組中的至少一者。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的板，其中，所述第二鍍層僅形成于所述外電極的帶狀部。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的板，其中，所述第一鍍層和所述第二鍍層包含銅、鎳和錫中的至少一者。

13.一種多層片式電子元件，該多層片式電子元件包括：

第一鍍層，該第一鍍層形成在具有六面體形狀的陶瓷本體的側(cè)表面和上表面上；

非導(dǎo)電層，該非導(dǎo)電層形成在所述陶瓷本體的所述側(cè)表面上；和

第二鍍層，該第二鍍層覆蓋在所述第一鍍層的除所述非導(dǎo)電層之外的區(qū)域上。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層片式電子元件，其中，所述非導(dǎo)電層的沿厚度方向的至少一個(gè)端部延伸至所述陶瓷本體的上表面和下表面中的至少一者以及所述第一鍍層的外側(cè)表面的一部分。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層片式電子元件，其中，所述非導(dǎo)電層的沿厚度方向的至少一個(gè)端部形成在沿厚度方向高于或者低于所述陶瓷本體的上表面和下表面中的至少一者的位置的位置。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層片式電子元件，其中，所述非導(dǎo)電層的沿厚度方向的至少一個(gè)端部形成在沿厚度方向高于或者低于形成在所述陶瓷本體中的所述內(nèi)電極中的最下方的內(nèi)電極和最上方的內(nèi)電極中的至少一者的位置的位置。

17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層片式電子元件，其中，所述非導(dǎo)電層包含選自由環(huán)氧樹(shù)脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷所構(gòu)成的組中的至少一者。

18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層片式電子元件，其中，所述第二鍍層僅形成于所述外電極的帶狀部。

19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層片式電子元件，其中，所述第一鍍層和所述第二鍍層包含鎳和錫中的至少一者。

20.一種用于安裝多層片式電子元件的板，該板包括：

根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層片式電子元件；

電極墊，該電極墊通過(guò)角焊縫連接到所述第二鍍層；以及

印刷電路板，所述電極墊形成在所述印刷電路板上，

其中，所述角焊縫形成在所述非導(dǎo)電層的鄰近所述印刷電路板的各個(gè)端部。