[發(fā)明專利]高頻傳送線路、天線和電子電路基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310110926.1
• 申請(qǐng)日: 2013-04-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103369825A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉田健一;堀川雄平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: TDK株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/09
• 分類號(hào): H05K1/09;H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種高頻傳送線路、天線（輻射導(dǎo)體和吸收導(dǎo)體）和電子電路基板。

背景技術(shù)

在電子部件中，設(shè)置有用于傳送電信號(hào)的傳送線路。迎接近年的高度信息化時(shí)代的來(lái)臨，傳送線路所傳遞的交流電信號(hào)的頻率帶域正在往高頻帶域轉(zhuǎn)移。例如，移動(dòng)信息終端的通信頻率帶域達(dá)到數(shù)百[MHz]到數(shù)[GHz]。在傳送這樣的高頻帶域的交流電信號(hào)的高頻傳送線路中，會(huì)產(chǎn)生趨膚效應(yīng)。由于趨膚效應(yīng)，當(dāng)高頻電信號(hào)在傳送線路流動(dòng)時(shí)，電流密度在傳送線路的表面變高，越離開(kāi)表面越低。而且，隨著交流電信號(hào)的頻率變高，電流集中到傳送線路表面，因而傳送線路的交流電阻變高。因此，為了減小高頻傳送線路的交流電阻，要求提高傳送線路表面的電傳導(dǎo)度。

作為減小高頻傳送線路的交流電阻的方法的一個(gè)例子，在下述的專利文獻(xiàn)1中，公開(kāi)了高頻用配線層（傳送線路）的與電介質(zhì)基板的界面的表面粗糙度（算術(shù)平均粗糙度Ra）為0.3μm以下的高頻用配線基板。在該高頻用配線基板中，通過(guò)抑制高頻用配線層的與電介質(zhì)基板相接的表面的凹凸來(lái)降低界面的反應(yīng)性并縮短傳送線路的長(zhǎng)度，因而傳送損失變小。

（專利文獻(xiàn)1）日本特開(kāi)2001-015878號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

然而，在上述專利文獻(xiàn)1所公開(kāi)的技術(shù)中，由于傳送線路與電介質(zhì)基板的界面的面積小，因此會(huì)有傳送線路不能充分地緊密附著于電介質(zhì)基板，傳送線路容易從電介質(zhì)基板剝離的問(wèn)題。

另外，如上述專利文獻(xiàn)1也公開(kāi)的那樣，對(duì)傳送線路要求有高的電傳導(dǎo)率，因而作為傳送線路的基材（導(dǎo)電層），通用銅或銅類合金。然而，銅或銅類合金容易因空氣中的氧、水和腐蝕性氣體等而劣化。因此，上述專利文獻(xiàn)1所記載的高頻用配線層不具有足夠的耐蝕性。以導(dǎo)體層的防銹、耐濕和防蝕為目的，研究了用鎳鍍層膜或金鍍層膜等來(lái)覆蓋導(dǎo)體層的表面的方法。然而，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，若用以往所知的鎳鍍層來(lái)覆蓋導(dǎo)體層，則傳送損耗會(huì)變大。

此外，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在上述專利文獻(xiàn)1所公開(kāi)的技術(shù)中，在交流電信號(hào)的頻率在10[GHz]以上的情況下，得到了降低傳送損失的效果，但在交流電信號(hào)的頻率低于10[GHz]的情況下，降低傳送損失的效果未必能充分地達(dá)到。

本發(fā)明有鑒于上述情況，目的在于提供一種交流電阻小的高頻傳送線路、具備該高頻傳送線路的天線（輻射導(dǎo)體和吸收導(dǎo)體）和電子電路基板。

本發(fā)明所涉及的高頻傳送線路的一個(gè)方式是沿著絕緣性基體的表面設(shè)置的高頻傳送線路，當(dāng)通過(guò)高頻傳送線路傳送的交流電信號(hào)的頻率為F[Hz]，高頻傳送線路的每單位面積的飽和磁化（面積飽和磁化）為Ms[Wb/m]時(shí)，頻率的數(shù)值F與面積飽和磁化的數(shù)值Ms滿足下述式（1）。下述式（1）的頻率的數(shù)值F的單位是[Hz]，但在下面，有時(shí)為了方便，使用[MHz]或[GHz]的單位來(lái)表示F等的頻率的數(shù)值。[Hz]、[MHz]和[GHz]各自的位數(shù)不同，但意思相同。

Ms≦(1.5×10²)/F+5.7×10^-8??（1）

本發(fā)明所涉及的高頻傳送線路的一個(gè)方式，優(yōu)選地，具備設(shè)置在絕緣性基體的表面上的導(dǎo)體層、以及覆蓋導(dǎo)體層的表面的覆蓋層。

在本發(fā)明所涉及的高頻傳送線路的一個(gè)方式中，優(yōu)選地，覆蓋層含有鎳或鈀中的至少一種。

在本發(fā)明所涉及的高頻傳送線路的一個(gè)方式中，優(yōu)選地，覆蓋層含有鎳，覆蓋層由非電解鍍形成，非電解鍍所使用的鍍液含有選自羧酸，二羧酸，羥酸和氨基酸中的一種絡(luò)合劑、以及鎳元素。

在本發(fā)明所涉及的高頻傳送線路的一個(gè)方式中，覆蓋層可以含有磷元素。

在本發(fā)明所涉及的高頻傳送線路的一個(gè)方式中，鍍液可以含有磷元素。

在本發(fā)明所涉及的天線（輻射導(dǎo)體和吸收導(dǎo)體）的一個(gè)方式，具備上述的高頻傳送線路。

本發(fā)明所涉及的電子電路基板的一個(gè)方式，具備上述的高頻傳送線路。

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供交流電阻小的高頻傳送線路、具備該高頻傳送線路的天線（輻射導(dǎo)體和吸收導(dǎo)體）和電子電路基板。

附圖說(shuō)明

圖1a是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳送線路的表面的示意圖，圖1b是圖1a的高頻傳送線路的與其表面垂直的截面的一部分的示意圖。

圖2是表示通過(guò)高頻傳送線路傳送的交流電信號(hào)的頻率F與各頻率F的各高頻傳送線路的r(F)的關(guān)系的曲線圖。

圖3是圖2的放大圖。

圖4是表示高頻傳送線路的面積飽和磁化Ms與r(F)為1.2時(shí)的交流電信號(hào)的頻率的倒數(shù)（1/f）的關(guān)系的圖。