[發明專利]高頻傳送線路、天線和電子電路基板

有效

• 申請號: 201310110926.1
• 申請日: 2013-04-01
• 公開（公告）號: CN103369825A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 吉田健一;堀川雄平
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

1.一種高頻傳送線路，其特征在于，

是沿著絕緣性基體的表面設置的高頻傳送線路，

當通過所述高頻傳送線路傳送的交流電信號的頻率為F?Hz，所述高頻傳送線路的每單位面積的飽和磁化為Ms?Wb/m時，

所述頻率的數值F與所述每單位面積的飽和磁化的數值Ms滿足下述式（1），

Ms≦(1.5×10²)/F+5.7×10^-8??（1）。

2.如權利要求1所述的高頻傳送線路，其特征在于，

具備設置在所述絕緣性基體的表面上的導體層、以及覆蓋所述導體層的表面的覆蓋層。

3.如權利要求2所述的高頻傳送線路，其特征在于，

所述覆蓋層含有鎳或鈀中的至少一種。

4.如權利要求3所述的高頻傳送線路，其特征在于，

所述覆蓋層含有鎳，

所述覆蓋層由非電解鍍形成，

所述非電解鍍所使用的鍍液含有選自羧酸，二羧酸，羥酸和氨基酸中的至少一種絡合劑、以及鎳元素。

5.如權利要求3所述的高頻傳送線路，其特征在于，

所述覆蓋層含有磷。

6.如權利要求4所述的高頻傳送線路，其特征在于，

所述鍍液含有磷。

7.一種天線，其特征在于，

具備權利要求1～6中的任一項所述的高頻傳送線路。

8.一種電子電路基板，其特征在于，

具備權利要求1～6中的任一項所述的高頻傳送線路。