[發明專利]一種鉻掩膜版透明缺陷激光透射微修補的方法

有效

• 申請號: 201310110332.0
• 申請日: 2013-04-01
• 公開（公告）號: CN103233217A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 陳繼民;王敏;黃超
• 申請（專利權）人: 北京工業大學
• 主分類號: C23C24/08
• 分類號: C23C24/08;C23C24/10
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203
• 代理人: 劉萍

1.一種鉻掩膜版微透明缺陷修補的方法，其特征在于：采用納米級鉻粉作為實驗材料，利用紫外激光采用透射制備薄膜技術在有微透明缺陷的鉻掩膜版上淀積一層薄膜，從而達到微修補的目的。

2.根據權利要求1所述的一種鉻掩膜版微透明缺陷激光透射微修補的方法，其特征在于：將納米級鉻粉置于有微透明缺陷的鉻掩膜版與基板之間并壓緊置于加工平臺上，利用紫外激光透過鉻掩膜版有微透明缺陷的部位聚焦在鉻粉上表面，調整激光重復頻率，激光重復頻率范圍為8000～15000；開啟激光器，當激光作用1.5s以上或以0.005mm/s以上的掃描速度進行掃描后停止操作，激光照射處的鉻粉會汽化、熔化或發生反應，從而在鉻掩膜版有微透明缺陷的部位淀積一層薄膜，達到直徑50μm以上的圓形缺陷或線寬35μm以上的微透明缺陷的修復目的。

3.根據權利要求2所述的一種鉻掩膜版微透明缺陷激光透射微修補的方法，其特征在于：所述的加工平臺、鉻粉和鉻掩膜版置于空氣中或真空中或惰性保護氣氛中。

4.根據權利要求2所述的一種鉻掩膜版微透明缺陷激光透射微修補的方法，其特征在于：所述的激光器為355nm的全固態三倍頻激光器。