[發明專利]透明導電體及其制備方法

有效

• 申請號: 201310109660.9
• 申請日: 2013-03-30
• 公開（公告）號: CN103413593A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 唐根初;董繩財;劉偉;唐彬
• 申請（專利權）人: 深圳歐菲光科技股份有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B1/02;H01B13/00;G06F3/044;G06F3/041
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

1.一種透明導電體，其特征在于，包括

透明基板；

第一介質層，層疊于所述透明基板上；

第一導電層，嵌設于所述第一介質層中；

第二介質層，層疊于所述第一介質層上；

第二導電層，嵌設于所述第二介質層中；

其中，所述第一導電層與第二導電層相互絕緣，所述第一導電層及第二導電層均由金屬網格形成，所述第一導電層及第二導電層中，金屬網格的線寬為0.2微米～5微米，相鄰兩條金屬網格線之間的距離為50微米～500微米。

2.根據權利要求1所述的透明導電體，其特征在于，所述第一導電層和第二導電層的金屬網格重疊。

3.根據權利要求1所述的透明導電體，其特征在于，所述金屬網格由多個網格單元構成，所述網格單元為正方形、菱形、正六邊形、長方形或隨機網格形狀。

4.根據權利要求1所述的透明導電體，其特征在于，所述第一導電層的金屬網格的線寬與所述第二導電層的金屬網格的線寬不等，且所述第一導電層的金屬網格線的中心線與所述第二導電層的金屬網格線的中心線重合。

5.根據權利要求1所述的透明導電體，其特征在于，所述第一導電層的金屬網格的線寬與所述第二導電層的金屬網格的線寬不等，所述第二導電層的相鄰兩條金屬網格線的距離為所述第一導電層的相鄰兩條金屬網格線的距離的整數倍。

6.根據權利要求5所述的透明導電體，其特征在于，所述第二導電層的沿第一軸向的相鄰兩條金屬網格線的距離為所述第一導電層的沿第一軸向的相鄰兩條金屬網格線的距離的整數倍。

7.根據權利要求5所述的透明導電體，其特征在于，所述第二導電層的沿第二軸向的相鄰兩條金屬網格線的距離為所述第一導電層的沿第二軸向的相鄰兩條金屬網格線的距離的整數倍。

8.根據權利要求5所述的透明導電體，其特征在于，所述第二導電層的沿第一軸向的相鄰兩條金屬網格線的距離為所述第一導電層的沿第一軸向的相鄰兩條金屬網格線的距離的整數倍，所述第二導電層的沿第二軸向的相鄰兩條金屬網格線的距離為所述第一導電層的沿第二軸向的相鄰兩條金屬網格線的距離的整數倍。

9.根據權利要求1所述的透明導電體，其特征在于，所述第一介質層和第二介質層的厚度為1微米～10微米，所述第一介質層遠離所述透明基板的一側開設有第一網格凹槽，所述第二介質層遠離所述第一介質層的一側開設有第二網格凹槽，所述第一導電層及第二導電層分別收容于所述第一網格凹槽及第二網格凹槽中，且所述第一導電層的厚度不大于所述第一網格凹槽的深度，所述第二導電層的厚度不大于所述第二網格凹槽的深度。

10.一種透明導電體的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供透明基板，在所述透明基板上涂布介質材料，固化后形成層疊于所述透明基板上的第一介質層；

用第一壓印模板在所述第一介質層上壓印形成第一網格凹槽；

向所述第一網格凹槽中填充金屬材料，固化后形成嵌設于所述第一介質層中的第一導電層；

在所述第一介質層遠離透明基板的表面上涂布介質材料，固化后形成層疊于所述第一介質層上的第二介質層；

用第二壓印模板在所述第二介質層上壓印形成第二網格凹槽；及

向所述第二網格凹槽中填充金屬材料，固化后形成嵌設于所述第二介質層中的第二導電層，得到透明導電體；其中，所述第一導電層及第二導電層中，金屬網格的線寬為0.2微米～5微米，相鄰兩條金屬網格線之間的距離為50微米～500微米。