[發明專利]用于處理基板的裝置有效
| 申請號: | 201310109335.2 | 申請日: | 2013-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN103367207B | 公開(公告)日: | 2017-03-01 |
| 發明(設計)人: | 盧煥益 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 楊生平,鐘錦舜 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 處理 裝置 | ||
背景技術
本文描述的發明構思涉及能夠在基板(例如,用于制造半導體器件的晶片或者用于制造平板顯示器的玻璃基板)上執行清潔或干燥過程的裝置和方法。
高密度、高度集成和高性能的半導體器件可以造成電路圖案的急劇縮小。隨著電路圖案被急劇地縮小,保留在基板表面上的污染物質(例如,顆粒、有機污染物、金屬污染物等)可能影響器件的特性和產量。由于這個原因,在半導體生產過程中,可能不可避免地需要用于去除附著在基板表面上的各種污染物質的清潔過程。在執行制造半導體器件的單元過程之前或之后,可以執行基板清潔過程。
當使用流體處理基板時,可能從流體產生煙氣。煙氣可能存在于基板處理裝置的周邊從而充當基板的污染源。
發明內容
本發明構思的實施例的一個方面涉及提供一種基板處理裝置,包括:處理容器,其提供清洗基板的空間;基板支撐元件,其被包括在空間中并且支撐基板;噴射元件,其選擇性地在位于基板支撐元件上的基板上噴射多種流體。處理容器包括:多個回收容器,其入口在上下方向上堆疊以在空間內接收流體;第一提升元件,其在上下方向上移動多個回收容器;和第二提升元件,其在上下方向上相對于剩余的回收容器相對地移動多個回收容器的一部分。
在示例性實施例中,多個回收容器包括一個或多個固定回收容器,其被設置的使得到框架的相對位置是固定的;和一個或多個轉移回收容器,其被設置的使得到固定回收容器的相對位置在上下方向上移動。第一提升元件與框架耦接并且第二提升元件與轉移回收容器耦接。
在示例性實施例中,轉移回收容器的入口在高度上高于固定回收容器的入口。
在示例性實施例中,一個或多個固定回收容器的數量是3個,并且一個或多個轉移回收容器的數量是1個。
在示例性實施例中,回收容器分別與排放管線相連。
在示例性實施例中,第一提升元件和第二提升元件中的每個被形成為氣缸并且第二提升元件被固定到第一提升元件。
在示例性實施例中,第一提升元件包括:第一主體;設置在第一主體上并與框架耦接的第一連接板;和被設置以在第一主體內上下移動并與第一連接板耦接的第一氣缸負載。
在示例性實施例中,第二提升元件包括:固定到第一連接板的第二主體;設置在第二主體上并與轉移回收容器耦接的第二連接板;和從第一氣缸負載的內部向上延伸到第二主體的內部并被設置為在第一氣缸和第二主體內上下移動的第二氣缸負載。
本發明構思的實施例的一個方面涉及提供一種基板清潔方法,包括:將基板設置在基板支撐元件上;在基板上提供化學物;在基板上提供清潔液;并且在基板上提供用于干燥的流體。通過轉移回收容器回收用于干燥的流體,并且通過固定回收容器回收化學物。
在示例性實施例中,在基板上提供用于干燥的流體時,打開轉移回收容器的入口,并且在基板上提供化學物時,關閉轉移回收容器的入口。
在示例性實施例中,在打開轉移回收容器的入口時,打開固定回收容器的入口。
在示例性實施例中,提供多個固定回收容器,并且化學物中產生相對大量煙氣的化學物通過具有在最下部位置處布置的入口的固定回收容器被回收。
使用本發明構思的實施例,可以抑制在流體處理過程中產生的煙氣被排到外部。此外,也可以阻止轉移回收容器被在流體處理過程中產生的煙氣污染。此外,可以最小化提供到基板的流體被飛濺到容器外面這一現象。
附圖說明
上述目的及特征及其它目的及特征將從參照以下附圖的以下描述中變得顯而易見,其中除非另有規定外,貫穿于各個附圖的相同參考符號指代相同的部件,并且其中:
圖1是根據發明構思的實施例的基板處理系統的平面圖。
圖2是基板處理裝置的平面圖。
圖3是基板處理裝置的剖視圖。
圖4是示出其中本發明構思的基板處理裝置中的處理容器的轉移回收容器被打開的示例的圖。
圖5是示出其中本發明構思的基板處理裝置中的處理容器的轉移回收容器被打開的示例的圖。
具體實施方式
將參照附圖詳細地描述各實施例。然而,本發明構思可以以各種不同的形式實施,并且不應該理解為僅被限于所示出的實施例。而是,這些實施例被提供作為實例以使得本公開是徹底的和完整的,并且將向本領域技術人員充分傳達了本發明構思的概念。因此,關于本發明構思的實施例中的一些實施例沒有描述已知的過程、元件和技術。除非另有說明,貫穿附圖和說明書的相同參考符號表示相同的元件,并且因此不再重復描述。在附圖中,為了清楚起見可能夸大了層和區域的尺寸和相對尺寸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





