[發明專利]一種高散熱印制板絕緣層及其制備方法

無效

• 申請號: 201310107942.5
• 申請日: 2013-03-31
• 公開（公告）號: CN103194047A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 鄧小安;徐安蓮;黃云波
• 申請（專利權）人: 廣東普賽特電子科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/10
• 分類號: C08L63/10;C08L63/00;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/22;H05K1/02
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技術領域

本發明涉及電子工業用線路板技術領域，是對現有技術的改進，具體涉及一種一種高散熱印制板絕緣層及其制備方法。

背景技術

線路板，又被稱為印制電路板、PCB、鋁基板等。它是現代電子工業不可或缺的一種復合材料。從本質上看，線路板一般由金屬基層、銅箔層和絕緣層所構成。其中，絕緣層是線路板的關鍵部分，主要起絕緣和導熱作用。隨著電子產品不斷的向著密度高、體積小、功能強、功率大的方向發展，人們對線路板絕緣層的散熱性和絕緣性要求更高。現有的絕緣層材料往往不能滿足電子產品及時有效散熱的要求，導致電子組件無法實現預期功能。然而，加裝散熱裝置（如風扇等）不僅占用大量空間、而且增大產品體積和重量，無法滿足使用要求。此外，隨著人們對環境保護和人身安全的愈發重要，電子產品的無鹵化已經開始實施，但目前市場上的無鹵絕緣層還不能完全符合人們的要求，迫切需要開發出能高效散熱的無鹵線路板基材。

發明內容

本發明的目的是避免上述現有技術中的不足之處而提供的一種高散熱印制板絕緣層及其制備方法。該線路板基材具有優異的絕緣性能、高效的散熱性能且滿足無鹵要求。

本發明的目的可通過下列的措施來實現：

本發明高散熱印制板絕緣層，其所含成分重量百分比（%）為：：

無鹵散熱增強劑????????1.5~11.0%

固化劑????????????????5.0~25.0%

增塑劑????????????????1.0~6.0%

偶聯劑????????????????0.1~3.0%

溶劑??????????????????5.0~25.0%

其余為無鹵改性樹脂，各成分重量之和為100%。

所述的無鹵散熱增強劑為30.0~60.0%納米碳化硅和40.0~70.0%納米三氧化二鋁組成的無鹵混合物。其主要作用是使得線路板具有高效的散熱性能。

所述的固化劑為二亞乙基三胺、N,N’-二羥乙基二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、十二亞甲基二胺、三甲基六亞甲基二胺、4,4’-二氨基-3,3’-二乙基二苯甲烷、3,3’-二氨基二苯砜、4,4’-二氨基二苯砜中的一種或幾種。其主要作用是與環氧樹脂發生化學反應，形成網狀立體聚合物，使線型樹脂變成堅韌的體型固體。

所述的增塑劑為一縮二乙二醇苯甲酸酯、甘油三醋酸酯、己二酸丙二醇聚酯、癸二酸丙二醇聚酯、環氧化甘油三酸酯、環氧油酸丁酯中的一種或幾種。其主要作用是增加線路板基材的塑韌性，提高線路板基材的抗沖擊性能。。

所述的偶聯劑為γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、雙-[γ-(三乙氧基硅)丙基]四硫化物中的一種或幾種。其主要作用是提高濕態下的粘結力和耐候性等，增強與樹脂的交聯。

所述的溶劑為甲乙酮、二丁基酞酸酯、1,2-苯二羥酸二丁酯、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一種或幾種。其主要作用是降低黏度便于使用，并延長產品的存儲時間。

所述的無鹵改性樹脂為丙烯酸共聚改性的無鹵環氧樹脂、聚氨酯共聚改性的無鹵環氧樹脂中的一種或幾種。其主要作用是有效增強了線路板基材的絕緣性，并延長電路板的使用壽命。

本發明高散熱印制板絕緣層的制備方法，包括如下步驟：（1）依次將無鹵改性樹脂、1.0~6.0%增塑劑和5.0~25.0%溶劑，加入真空行星攪拌機中，攪拌30min±5min，其中真空度為0.065~0.085MPa、轉速為50r/min±10r/min；（2）再依次加入1.5~11.0%無鹵散熱增強劑、5.0~25.0%固化劑和0.1~3.0%偶聯劑，其中真空度為0.065~0.085MPa、轉速為300?r/min±50r/min；即得本發明高散熱印制板絕緣層。

本發明相比現有技術具有如下優點：一是采用共聚技術對無鹵樹脂進行改性，有效增強了線路板基材的絕緣性；二是無鹵散熱增強劑的添加，使得線路板具有高效的散熱性能；三是采用無鹵原材料制備得到符合無鹵要求的線路板基材，進一步增加其適用范圍。本發明實用性強，應用潛力大。

具體實施方式