[發明專利]一種高散熱印制板絕緣層及其制備方法

無效

• 申請號: 201310107942.5
• 申請日: 2013-03-31
• 公開（公告）號: CN103194047A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 鄧小安;徐安蓮;黃云波
• 申請（專利權）人: 廣東普賽特電子科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/10
• 分類號: C08L63/10;C08L63/00;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/22;H05K1/02
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1.一種高散熱印制板絕緣層，其所含成分重量百分比（%）為：：

無鹵散熱增強劑????????1.5~11.0%

固化劑????????????????5.0~25.0%

增塑劑????????????????1.0~6.0%

偶聯劑????????????????0.1~3.0%

溶劑??????????????????5.0~25.0%

其余為無鹵改性樹脂，各成分重量之和為100%。

2.根據權利要求1所述的高散熱印制板絕緣層，其特征在于：所述的無鹵散熱增強劑為30.0~60.0%納米碳化硅和40.0~70.0%納米三氧化二鋁組成的無鹵混合物。

3.根據權利要求1所述的高散熱印制板絕緣層，其特征在于：所述的固化劑為二亞乙基三胺、N,N’-二羥乙基二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、十二亞甲基二胺、三甲基六亞甲基二胺、4,4’-二氨基-3,3’-二乙基二苯甲烷、3,3’-二氨基二苯砜、4,4’-二氨基二苯砜中的一種或幾種。

4.根據權利要求1所述的高散熱印制板絕緣層，其特征在于：所述的增塑劑為一縮二乙二醇苯甲酸酯、甘油三醋酸酯、己二酸丙二醇聚酯、癸二酸丙二醇聚酯、環氧化甘油三酸酯、環氧油酸丁酯中的一種或幾種。

5.根據權利要求1所述的高散熱印制板絕緣層，其特征在于：所述的偶聯劑為γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、雙-[γ-(三乙氧基硅)丙基]四硫化物中的一種或幾種。

6.根據權利要求1所述的高散熱印制板絕緣層，其特征在于：所述的溶劑為甲乙酮、二丁基酞酸酯、1,2-苯二羥酸二丁酯、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一種或幾種。

7.根據權利要求1所述的高散熱印制板絕緣層，其特征在于：所述的無鹵改性樹脂為丙烯酸共聚改性的無鹵環氧樹脂、聚氨酯共聚改性的無鹵環氧樹脂中的一種或幾種。

8.根據權利要求1所述的高散熱印制板絕緣層的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：（1）依次將無鹵改性樹脂、1.0~6.0%增塑劑和5.0~25.0%溶劑，加入真空行星攪拌機中，攪拌30min±5min，其中真空度為0.065~0.085MPa、轉速為50r/min±10r/min；（2）再依次加入1.5~11.0%無鹵散熱增強劑、5.0~25.0%固化劑和0.1~3.0%偶聯劑，其中真空度為0.065~0.085MPa、轉速為300?r/min±50r/min；即得本發明高散熱印制板絕緣層。