[發明專利]一種附磷涂硼工藝

無效

• 申請號: 201310107237.5
• 申請日: 2013-03-29
• 公開（公告）號: CN103227105A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 張倉生
• 申請（專利權）人: 昆山東日半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/22
• 分類號: H01L21/22;H01L21/228
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林;郭曉敏

1.一種附磷涂硼工藝，包括磷擴散步驟和硼擴散步驟，其特征在于：磷擴散和硼擴散采用以下步驟完成：

步驟1：在晶片表面附磷紙，進行磷擴散；

步驟2：在晶片表面涂硼液，再進行硼擴散。

2.根據權利要求1所述的一種附磷涂硼工藝，其特征在于：所述步驟2中，涂硼液的手法為：從晶片外圈向晶片內圈涂。

3.根據權利要求2所述的一種附磷涂硼工藝，其特征在于，所述步驟2中，涂硼液在涂片機臺上完成，使用涂片機臺上的特氟龍片固定晶片。