[發明專利]焊接劈刀

在審

• 申請號: 201310104960.8
• 申請日: 2013-03-28
• 公開（公告）號: CN103962713A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 本村研一;內村健志;大西惇平;后藤達也;田端研二
• 申請（專利權）人: TOTO株式會社
• 主分類號: B23K20/10
• 分類號: B23K20/10;H01L21/607
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 周善來;李雪春

1.一種焊接劈刀，其特征為，

其由以氧化鋁的結晶為主相的第1種多結晶陶瓷形成且所述氧化鋁結晶粒子的平均粒徑為0.38μm以下。

2.根據權利要求1所述的焊接劈刀，其特征為，

所述氧化鋁結晶粒子的粒徑分布的標準偏差小于0.19μm。

3.根據權利要求1或2所述的焊接劈刀，其特征為，

所述第1種多結晶陶瓷中的孔的占有率為90ppm以下，而且，徑為3μm以上的孔數為13個／mm²以下。

4.根據權利要求1～3中任意1項所述的焊接劈刀，其特征為，

所述第1種多結晶陶瓷的維氏硬度為2000HV以上。

5.根據權利要求1～4中任意1項所述的焊接劈刀，其特征為，

所述第1種多結晶陶瓷還含有氧化鉻，所述氧化鉻的比例為0.1wt%以上3.0wt%以下。

6.一種焊接劈刀，其特征為，

其由含有作為主相的氧化鋁結晶和含有作為副相的二氧化鋯結晶的第2種多結晶陶瓷形成，所述二氧化鋯團簇的平均團簇徑為0.23μm以下。

7.根據權利要求6所述的焊接劈刀，其特征為，

所述二氧化鋯團簇的團簇徑分布的標準偏差在0.11μm以下。

8.根據權利要求6或7所述的焊接劈刀，其特征為，

所述氧化鋁結晶粒子的平均粒徑為0.38μm以下。

9.根據權利要求6～8中任意1項所述的焊接劈刀，其特征為，

所述氧化鋁結晶粒子的粒徑分布的標準偏差小于0.19μm。

10.根據權利要求6～9中任意1項所述的焊接劈刀，其特征為，

在以氧化鋁結晶粒子的平均粒徑為D1、以二氧化鋯團簇的平均團簇徑為D2的情況下，滿足以下的數式。

D1／D2≧1.47

11.根據權利要求6～10中任意1項所述的焊接劈刀，其特征為，

所述第2種多結晶陶瓷中的孔的占有率為90ppm以下，而且，徑為3μm以上的孔數為13個／mm²以下。

12.根據權利要求6～11中任意1項所述的焊接劈刀，其特征為，

所述第2種多結晶陶瓷的維氏硬度為2000HV以上。

13.根據權利要求6～12中任意1項所述的焊接劈刀，其特征為，

所述二氧化鋯的比例為0.5wt%以上25.0wt%以下。

14.根據權利要求6～13中任意1項所述的焊接劈刀，其特征為，

所述第2種多結晶陶瓷還含有氧化鉻，所述氧化鉻的比例為0.1wt%以上3.0wt%以下。