[發明專利]集成電路測試裝置

在審

• 申請號: 201310103894.2
• 申請日: 2013-03-27
• 公開（公告）號: CN103197228A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 馬松
• 申請（專利權）人: 上海宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術領域

本發明涉及集成電路制造領域，特別涉及一種集成電路測試裝置。

背景技術

眾所周知，集成電路市場競爭非常激烈，大部份國內外芯片制造廠都具備各種集成電路的制造能力，從目前的趨勢來看，測試是影響價格的關鍵因素之一。在兼顧測試可靠性的前提下，如何提高測試效率并降低測試成本，是一個非常重要的問題。

通常，在集成電路的制造過程中就需要對集成電路進行一系列的測試，將已經早期失效的集成電路盡早的從生產流程中剔除，以達到降低生產成本的目的。為了模仿使用環境，通常在測試集成電路時，需要對集成電路進行加熱，在高溫的環境下對集成電路進行各種測試。

如圖1所示，集成電路測試裝置100包括測試平臺101、加熱單元102、溫度檢測單元103以及控制單元104。當測試程序開始后，測試平臺101的溫度為室溫，所述控制單元104根據預定的溫度范圍向所述加熱單元102發出信號，加熱單元102開始對所述測試平臺101進行加熱，當溫度檢測單元103檢測所述測試平臺101的溫度到達預定溫度范圍時，所述控制單元104再次向所述加熱單元102發出信號，所述加熱單元102停止加熱工作；當溫度檢測單元103檢測到所述測試平臺101的溫度低于所述預定溫度范圍時，所述控制單元104重新向加熱單元102發出信號，加熱單元102重新開始對所述測試平臺101進行加熱，以此維持集成電路在測試時間內的溫度。

集成電路在制造過程中涉及多種測試，而且對于不同的型號的集成電路其測試條件要不盡相同。也就是說，每一次測試的溫度條件可能不盡相同。例如，第一次測試的溫度條件遠高于第二次測試的溫度條件，這時，在完成第一次測試后第二次測試前，需要對測試平臺進行自然降溫，當溫度降低到第二次測試溫度條件范圍內時，才能夠進行第二次測試。如果兩次測試條件的溫度落差較大時，等待自然降溫的時間將非常長，有時甚至超過120分鐘，嚴重降低了測試效率，導致了測試成本的上升。

發明內容

本發明的目的在于提供一集成電路測試裝置，以解決現有技術中測試平臺降溫時間長的問題，從而提高測試效率降低測試成本。

為解決上述技術問題，本發明提供一種集成電路測試裝置，包括測試平臺和位于所述測試平臺下方的加熱單元，還包括冷卻單元，所述冷卻單元位于所述加熱單元的下方。

可選的，所述熱冷卻單元為風扇裝置，所述風扇裝置包括：

風扇軸；

垂直固定于所述風扇軸上的多頁扇葉；

與所述風扇軸連接的馬達。

可選的，所述風扇裝置還包括位于所述測試平臺下方筒狀容器，所述風扇軸和扇葉均位于所述筒狀容器內。

可選的，所述筒狀容器的材料為陶瓷。

可選的，所述筒狀容器的側壁上開設有多個散熱窗口。

可選的，所述多個散熱窗口的數量為4個～8個。

可選的，所述多個散熱窗口均勻的分布于所述筒狀容器的側壁上。

可選的，所述筒狀容器的材料為陶瓷。

可選的，所述集成電路測試裝置還包括溫度檢測單元、控制單元和輸入/輸出單元；所述溫度檢測單元位于所述測試平臺上；所述加熱單元、冷卻單元、溫度檢測單元和輸入/輸出單元均與所述控制單元相連接。

在本發明所提供的集成電路測試裝置中，不僅包括測試平臺和位于所述測試平臺下方的加熱單元，還包括冷卻單元，所述冷卻單元位于所述加熱單元的下方?？梢?，本發明所提供的集成電路測試裝置不僅包括加熱單元還包括冷卻單元，在集成電路測試裝置有降溫需要的話，冷卻單元開啟工作，相對于自然降溫來說，加快了冷卻速度，縮短了冷卻時間。也就是說，相對于現有技術而言，縮短了冷卻等待時間，提高了測試效率，降低了集成電路生產過程中的測試成本。

附圖說明

圖1為現有集成電路測試裝置的結構示意圖；

圖2為本發明一實施例的集成電路測試裝置的結構示意圖；

圖3為本發明一實施例的集成電路測試裝置中冷卻裝置的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本發明提出集成電路測試裝置作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本發明的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。

本發明的核心思想在于，在集成電路測試裝置的測試平臺的下方增設冷卻單元，以加快集成電路測試裝置在測試過程中的降溫過程，縮短測試時間，提高測試效率。