[發明專利]集成電路測試裝置在審
| 申請號： | 201310103894.2 | 申請日： | 2013-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN103197228A | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發明（設計）人： | 馬松 | 申請（專利權）人： | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 測試 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路測試裝置，包括測試平臺和位于所述測試平臺下方的加熱單元，其特征在于，還包括冷卻單元，所述冷卻單元位于所述加熱單元的下方。
2.如權利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述冷卻單元為風扇裝置，所述風扇裝置包括：
風扇軸；
垂直固定于所述風扇軸上的多頁扇葉；
與所述風扇軸連接的馬達。
3.如權利要求2所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述風扇裝置還包括位于所述測試平臺下方筒狀容器，所述風扇軸和扇葉均位于所述筒狀容器內。
4.如權利要求3所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述筒狀容器的材料為陶瓷。
5.如權利要求3所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述筒狀容器的側壁上開設有多個散熱窗口。
6.如權利要求5所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述多個散熱窗口的數量為4個～8個。
7.如權利要求5所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述多個散熱窗口均勻的分布于所述筒狀容器的側壁上。
8.如權利要求3至7任意一項所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述筒狀容器的材料為陶瓷。
9.如權利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，還包括溫度檢測單元、控制單元和輸入/輸出單元；所述溫度檢測單元位于所述測試平臺上；所述加熱單元、冷卻單元、溫度檢測單元和輸入/輸出單元均與所述控制單元相連接。
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