[發明專利]PCB板的印制線開路檢測方法無效
| 申請號： | 201310102821.1 | 申請日： | 2013-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN104076235A | 公開（公告）日： | 2014-10-01 |
| 發明（設計）人： | 周明杰;杜勇強 | 申請（專利權）人： | 深圳市海洋王照明工程有限公司;海洋王照明科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/02 | 分類號： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518100 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 印制 開路 檢測 方法 | ||
1.一種PCB板的印制線開路檢測方法，包括以下步驟：
將PCB板按實際產品的固定方式固定，并接入電源；
在所述PCB板的正面施加壓力，使所述PCB板的形變量為所述PCB板實際工作所產生的形變量；
檢測在正面施加壓力后的PCB板的電氣性能是否正常，若是，則在所述PCB板的背面施加壓力，使所述PCB板的形變量為所述PCB板實際工作所產生的形變量；
檢測在背面施加壓力后的PCB板的電氣性能是否正常，并記錄檢測結果。
2.根據權利要求1所述的PCB板的印制線開路檢測方法，其特征在于，在所述PCB的正面施加壓力的具體步驟包括：
采用絕緣體從PCB板正面中央位置向PCB背面方向施加壓力。
3.根據權利要求1所述的PCB板的印制線開路檢測方法，其特征在于，在所述PCB的背面施加壓力的具體步驟包括：
采用絕緣體從PCB板背面中央位置向PCB正面方向施加壓力。
4.根據權利要求1所述的PCB板的印制線開路檢測方法，其特征在于，所述PCB板實際工作所產生的形變量為PCB板安裝于產品中受到振動的形變量。
5.根據權利要求1所述的PCB板的印制線開路檢測方法，其特征在于，所述將PCB板按實際產品的固定方式固定的具體步驟包括：
將PCB板接入負載預留的PCB板接入區內；
所述PCB板與負載采用螺釘固定連接。
6.根據權利要求1所述的PCB板的印制線開路檢測方法，其特征在于，檢測在正面施加壓力后的所述PCB板的電氣性能是否正常的步驟包括：
若所述PCB板的電氣性能不正常，則檢測所述PCB板是否開路；
若是，則檢測所述PCB板的印制線是否斷裂，若是，則所述PCB板的印制線開路，若否，則所述PCB板的印制線正常。
7.根據權利要求1所述的PCB板的印制線開路檢測方法，其特征在于，檢測在背面施加壓力后的所述PCB板的電氣性能是否正常的步驟包括：
若所述PCB板的電氣性能不正常，則檢測所述PCB板是否開路；
若是，則檢測所述PCB板的印制線是否斷裂，若是，則所述PCB板的印制線開路，若否，則所述PCB板的印制線正常。
8.根據權利要求6或7所述的PCB板的印制線開路檢測方法，其特征在于，若所述PCB板的電氣性能不正常，則卸去所述PCB板上的壓力后再檢測所述PCB板是否開路。
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