[發明專利]PCB板的印制線開路檢測方法

無效

• 申請號: 201310102821.1
• 申請日: 2013-03-27
• 公開（公告）號: CN104076235A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 周明杰;杜勇強
• 申請（專利權）人: 深圳市海洋王照明工程有限公司;海洋王照明科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

技術領域

本發明涉及PCB板檢測方法，特別是涉及一種PCB板的印制線開路檢測方法。

背景技術

印制電路板，簡稱PCB板（printed?circuit?board），以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印制”電路板。

PCB在各行各業已經廣泛應用，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，在各種電器設備中起著關鍵性作用。隨著印制電路板的飛速發展，印制線的質量成了印刷電路板的重要組成部分。由于受印制工藝、電路板運輸環境、電路板進行電器元件組裝（SMT和DIP）等因素影響，可能導致印制線斷裂，出現開路損壞異常，最終導致PCB無法正常工作。如何在來料階段將PCB可能潛在的印制線斷裂導致的開路缺陷暴露出來，成了提高PCB可靠性的重要組成部分，目前針對PCB印制線斷裂缺陷，僅通過常規的外觀、電性能檢測，只能找出印制線斷裂明顯的產品，針對斷裂不明顯的產品（如只有斷裂，而斷裂口又接觸的現象），就很難識別。

由PCB電路板運輸中的擠壓、顛簸造成的變形對印制線造成拉扯導致線路斷裂、由PCB電路板進行電器元件組裝（SMT和DIP）造成的變形對印制線造成拉扯導致線路斷裂。在PCB電路板回復正常狀態后，斷裂處就會處于不穩定接觸導通現象。此種斷裂現象，用肉眼很難觀察到，用單純的電氣性能檢查根本就檢查不出（因為斷路處處于導通狀態）。

發明內容

基于此，有必要提供一種能夠檢測PCB板印制線斷裂的PCB板的印制線開路檢測方法。

一種PCB板的印制線開路檢測方法，包括以下步驟：

將PCB板按實際產品的固定方式固定，并接入電源；

在所述PCB板的正面施加壓力，使所述PCB板的形變量為所述PCB板實際工作所產生的形變量；

檢測在正面施加壓力后的PCB板的電氣性能是否正常，若是，則在所述PCB板的背面施加壓力，使所述PCB板的形變量為所述PCB板實際工作所產生的形變量；

檢測在背面施加壓力后的PCB板是否正常，并記錄檢測結果。

在其中一個實施例中，在所述PCB的正面施加壓力的具體步驟包括：

采用絕緣體從PCB板正面中央位置向PCB背面方向施加壓力。

在其中一個實施例中，在所述PCB的背面施加壓力的具體步驟包括：

采用絕緣體從PCB板背面中央位置向PCB正面方向施加壓力。

在其中一個實施例中，所述PCB板實際工作所產生的形變量為PCB板安裝于產品中受到振動的形變量。

在其中一個實施例中，所述將PCB板按實際產品的固定方式固定的具體步驟包括：

將PCB板接入負載預留的PCB板接入區內；

所述PCB板與負載采用螺釘固定連接。

在其中一個實施例中，檢測在正面施加壓力后的所述PCB板的電氣性能是否正常的步驟包括：

若所述PCB板的電氣性能不正常，則檢測所述PCB板是否開路；

若是，則檢測所述PCB板的印制線是否斷裂，若是，則所述PCB板的印制線開路，若否，則所述PCB板的印制線正常。

在其中一個實施例中，檢測在背面施加壓力后的所述PCB板的電氣性能是否正常的步驟包括：

若所述PCB板的電氣性能不正常，則檢測所述PCB板是否開路；

若是，則檢測所述PCB板的印制線是否斷裂，若是，則所述PCB板的印制線開路，若否，則所述PCB板的印制線正常。

在其中一個實施例中，若所述PCB板的電氣性能不正常，則卸去所述PCB板上的壓力后再檢測所述PCB板是否開路。

上述PCB板的印制線開路檢測方法通過將PCB板固定安裝并接入電路，模擬PCB板處于工作狀態，并對PCB板施加壓力，使PCB板的形變量與PCB板實際工作產生的形變量一致，從而模擬PCB板在實際工作中的狀態。若PCB板存在印制線斷裂，在施加壓力后，PCB板的電氣性能不正常。若PCB板不存在印制線斷裂，在施加壓力后，PCB板的電氣性能正常。因而能夠通過檢測因實際工作產生形變后的PCB板的電氣性能，來確定PCB板是否存在印制線斷裂的現象。

附圖說明

圖1為PCB板的印制線開路檢測方法的流程圖。

具體實施方式

如圖1所示，為PCB板的印制線開路缺陷檢測方法的流程圖。