[發明專利]接合片、電子部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201310102410.2
• 申請日: 2013-03-27
• 公開（公告）號: CN103360963A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 江部宏史;古川佳宏
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及接合片、電子部件及其制造方法，詳細而言，涉及接合片、使用其的電子部件的制造方法、以及由此所得到的電子部件。

背景技術

迄今，已知在兩塊布線電路基板的端子間的接合中，使用含有由錫-鉍系等焊料形成的焊料顆粒以及羧酸等活性劑的焊料糊劑。錫-鉍系焊料顆粒雖然能在較低溫度下熔融，但將其加熱、熔融從而形成的焊料接合部沖擊性低、接合穩定性低，因此為了對其進行改良，提出了在上述焊料糊劑中包含有環氧系樹脂等熱固性樹脂的焊料糊劑（例如，參照日本特開2006-150413號公報。）。

在日本特開2006-150413號公報中，通過絲網印刷等將焊料糊劑涂布在端子的表面，接著使另一個端子接觸焊料糊劑，然后進行加熱。由此，焊料顆粒因活性劑而容易地熔融，形成由該焊料顆粒形成的焊料接合部、和形成在焊料接合部的周圍、熱固性樹脂固化而增強焊料接合部的樹脂層，對兩個端子進行焊料接合。

發明概要

然而，在日本特開2006-150413號公報中，熱固性樹脂在加熱前或加熱中與活性劑反應，因此有時活性劑會失活。其結果，加熱時會產生焊料顆粒的熔融變得不充分、無法形成焊料接合部、所得的電子部件的可靠性降低這樣的不良情況。

另外，近年來，由于正在進行電子部件的端子的微細化，因此在如日本特開2006-150413號公報那樣使用焊料糊劑進行印刷時，也需要印刷的微細技術，存在工業負擔增加的不良情況。

本發明的目的在于提供一種焊料熔融良好、接合強度優異、且能夠簡易地進行焊料接合的接合片、電子部件及其制造方法。

本發明的接合片的特征在于，其具備焊料層和含熱固性樹脂層，所述焊料層含有焊料顆粒、熱塑性樹脂、以及能夠活化前述焊料顆粒的活性劑，所述含熱固性樹脂層被層疊在前述焊料層的至少厚度方向的一個面上、且含有熱固性樹脂。

另外，關于本發明的接合片，適宜的是，前述含熱固性樹脂層還含有熱塑性樹脂，前述熱固性樹脂相對于前述含熱固性樹脂層的含有比率為高于10體積%且低于47.5體積%。

另外，關于本發明的接合片，適宜的是，前述焊料顆粒相對于前述焊料層的含有比率為高于40體積%且低于90體積%。

另外，關于本發明的接合片，適宜的是，前述活性劑為羧酸。

另外，關于本發明的接合片，適宜的是，前述熱固性樹脂含有環氧樹脂。

另外，關于本發明的接合片，適宜的是，前述焊料顆粒是由錫-鉍合金形成的。

另外，關于本發明的接合片，適宜的是，前述含熱固性樹脂層還含有固化劑和固化促進劑。

另外，關于本發明的接合片，適宜的是，前述含熱固性樹脂層還層疊在前述焊料層的前述厚度方向的另一面上。

另外，本發明的電子部件的制造方法的特征在于，其包括以下工序：準備層疊體的工序，所述層疊體在以使對應的端子彼此隔著間隔相對配置的方式配置的兩塊布線電路基板之間配置前述接合片而成；將前述層疊體加熱至焊料顆粒的熔點以上的溫度的工序。

另外，本發明的電子部件的特征在于，其是由上述的電子部件的制造方法得到的。

本發明的接合片具備含有焊料顆粒、熱塑性樹脂以及活性劑的焊料層和含有熱固性樹脂的含熱固性樹脂層。即，在不同的層中含有活性劑和熱固性樹脂。因此，可以抑制由于它們的反應而造成的活性劑的失活、焊料顆粒的熔融（焊料熔融）良好、可以確實地形成由焊料材料形成的焊料接合部。

另外，通過熱固性樹脂固化的固化層，可以增強焊料接合部、可以提高接合強度。

在本發明的電子部件的制造方法中，在兩塊布線電路基板之間配置上述的接合片，準備層疊體，然后加熱層疊體。因此，可以通過接合片將兩塊布線電路基板簡便地接合而不使用高度的印刷技術，并且可以實現良好的焊料熔融，可以確實地形成將各端子電連接的焊料接合部。

另外，本發明的電子部件的接合強度優異。

附圖說明

圖1是說明本發明的電子部件的制造方法的一個實施方式的工序圖，

圖1的（a）表示準備接合片以及布線電路基板的工序、

圖1的（b）表示層疊接合片和布線電路基板的工序、

圖1的（c）表示壓接接合片和布線電路基板的工序、

圖1的（d）表示對接合片和布線電路基板進行焊料接合的工序。

具體實施方式

本發明的接合片具備焊料層和被層疊在焊料層的至少厚度方向的一個面上的含熱固性樹脂層。