[發明專利]接合片、電子部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201310102410.2
• 申請日: 2013-03-27
• 公開（公告）號: CN103360963A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 江部宏史;古川佳宏
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種接合片，其特征在于，其具備焊料層和含熱固性樹脂層，

所述焊料層含有焊料顆粒、熱塑性樹脂、以及能夠活化所述焊料顆粒的活性劑，

所述含熱固性樹脂層被層疊在所述焊料層的至少厚度方向的一個面上、且含有熱固性樹脂。

2.根據權利要求1所述的接合片，其特征在于，

所述含熱固性樹脂層還含有熱塑性樹脂，

所述熱固性樹脂相對于所述含熱固性樹脂層的含有比率為高于10體積%且低于47.5體積%。

3.根據權利要求1所述的接合片，其特征在于，所述焊料顆粒相對于所述焊料層的含有比率為高于40體積%且低于90體積%。

4.根據權利要求1所述的接合片，其特征在于，所述活性劑為羧酸。

5.根據權利要求1所述的接合片，其特征在于，所述熱固性樹脂含有環氧樹脂。

6.根據權利要求1所述的接合片，其特征在于，所述焊料顆粒是由錫-鉍合金形成的。

7.根據權利要求1所述的接合片，其特征在于，所述含熱固性樹脂層還含有固化劑和固化促進劑。

8.根據權利要求1所述的接合片，其特征在于，所述含熱固性樹脂層還層疊在所述焊料層的所述厚度方向的另一面上。

9.一種電子部件的制造方法，其特征在于，其包括以下工序：

準備層疊體的工序，所述層疊體在以使對應的端子彼此隔著間隔相對配置的方式配置的兩塊布線電路基板之間配置接合片而成，所述接合片具備焊料層和含熱固性樹脂層，所述焊料層含有焊料顆粒、熱塑性樹脂、以及能夠活化所述焊料顆粒的活性劑，所述含熱固性樹脂層被層疊在所述焊料層的至少厚度方向的一個面上、且含有熱固性樹脂；

將所述層疊體加熱至焊料顆粒的熔點以上的溫度的工序。

10.一種電子部件，其特征在于，其是由包括以下工序的電子部件的制造方法而得到的：

準備層疊體的工序，所述層疊體在以使對應的端子彼此隔著間隔相對配置的方式配置的兩塊布線電路基板之間配置接合片而成，所述接合片具備焊料層和含熱固性樹脂層，所述焊料層含有焊料顆粒、熱塑性樹脂、以及能夠活化所述焊料顆粒的活性劑，所述含熱固性樹脂層被層疊在所述焊料層的至少厚度方向的一個面上、且含有熱固性樹脂；

將所述層疊體加熱至焊料顆粒的熔點以上的溫度的工序。