[發明專利]一種PCB板嫁接工藝

無效

• 申請號: 201310102396.6
• 申請日: 2013-03-28
• 公開（公告）號: CN103220887A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 趙學文
• 申請（專利權）人: 昆山四合電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明及一種PCB板移植工藝，尤其涉及一種PCB板嫁接工藝。?

背景技術

目前，隨著市場的競爭，越來越多的電子廠要求生產連片線路板，以期提高生產效率，降低生產成本。但連片線路板的單只報廢漸漸成為了線路板廠的難題。為解決這個難題，PCB板移植技術應運而生。現有的PCB板嫁接采用注膠嫁接工藝，這樣的工藝較之前無縫嫁接具有更好的效果，但這種工藝還存在缺陷，如注膠不均勻導致連接不夠牢固，膠水溢出污染PCB板，SMT過程易發生板彎板翹等。?

發明內容

本發明提供一種工序簡潔，PCB板粘合更牢固且不被污染的PCB板嫁接工藝。?

為實現上述發明目的，本發明采用了如下技術方案：?

一種PCB板嫁接工藝，包括以下步驟：?

1)分析母板和子板板材狀況，對子板進行裁切；?

2)對母板和新植入子板的接口進行切割，并使母板和子板的接?口處預留一定量的縫隙；?

3)使用CCD定位設備將子板調整到標準尺寸后并通過粘膜固定在母板上，所述粘膜粘合于母板與子板接口處的正反兩面，并將預留縫隙全部覆蓋；?

4)通過專用激光設備或其他輔助設備，對粘膜穿透成孔洞，將樹脂膠注入預留縫隙內，利用樹脂膠的固化使子板和母板固定粘結。?

優選的，所述母板和子板的接口至少設一弧形。?

接口處正反粘合的粘膜將預留縫隙變為封閉空間，且通過通過專用激光設備或其他輔助設備，穿過粘膜向預留縫隙注入樹脂膠，這樣的注膠方式可使樹脂膠充分且均勻的注入預留縫隙，而且還不會出現膠水溢出污染PCB板的情況；接口的弧形設計使母板與子板的固定效果更佳。?

與現有技術相比，本發明的有益效果在于，工序簡潔，PCB板粘合更牢固，保證了PCB板不被污染。?

附圖說明

圖1是本發明的流程圖；?

圖2是本發明一較佳實施例裁切前母板和子板的結構示意圖；?

圖3是圖2中實施例嫁接后母板與子板的結構示意圖；?

圖4是圖3中嫁接后母板與子板接口的結構示意圖。?

具體實施方式

參閱圖1-4，該PCB板嫁接工藝的實施例包括母板1，嫁接子板2，預留縫隙3，報廢子板4和粘膜5；將報廢子板4從母板1上裁切去除，將母板1和移植子板2按要求切割接口后，子板2通過CCD定位設備精確調整后通過粘膜5固定在母板1上，且使子板2和母板1連接處留有預留縫隙3，其中預留縫隙3通過粘膜5粘合后變為封閉空間。通過專用激光設備或其他輔助設備，對粘膜5穿透成孔洞，向預留縫隙3中注入樹脂膠，樹脂膠固化后便將嫁接子板2和母板1固定粘結。在封閉空間注入樹脂膠不僅不會溢出污染PCB板，而且使樹脂膠均勻的分布于預留縫隙3內。?

其中樹脂膠的固化需在最佳固化溫度范圍內，且固化時間大于最短固化時間才能使子板2和母板1粘合更為牢固。?

以上僅是本發明的具體應用范例，對本發明的保護范圍不構成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，均落在本發明權利保護范圍之內?