[發明專利]一種PCB板嫁接工藝無效
| 申請號： | 201310102396.6 | 申請日： | 2013-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN103220887A | 公開（公告）日： | 2013-07-24 |
| 發明（設計）人： | 趙學文 | 申請（專利權）人： | 昆山四合電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/36 | 分類號： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 嫁接 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB板嫁接工藝，其特征在于，包括以下步驟：
1)分析母板和子板板材狀況，對子板進行裁切；
2)對母板和新植入子板的接口進行切割，并使母板和子板的接口處預留一定量的縫隙；
3)使用CCD定位設備將子板調整到標準尺寸后并通過粘膜固定在母板上，所述粘膜粘合于母板與子板接口處的正反兩面，并將預留縫隙全部覆蓋；
4)通過專用激光設備或其他輔助設備，對粘膜穿透成孔洞，將樹脂膠注入預留縫隙內，利用樹脂膠的固化使子板和母板固定粘結。
2.根據權利要求1所述的PCB板嫁接工藝，其特征在于，所述母板和子板的接口至少設一弧形。
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