[發明專利]一種有機電致發光器件及其制備方法

無效

• 申請號: 201310101296.1
• 申請日: 2013-03-27
• 公開（公告）號: CN104078586A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 周明杰;鐘鐵濤;王平;陳吉星
• 申請（專利權）人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技術有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發明涉及有機電致發光器件，具體涉及一種有機電致發光器件及其制備方法。

背景技術

有機電致發光器件（OLED）是基于有機材料的一種電流型半導體發光器件。其典型結構是在透明陽極和陰極層之間夾有多層有機材料薄膜（空穴注入層、空穴傳輸層、發光層、電子輸送層和電子注入層），當電極間施加一定的電壓后，發光層就會發光。近年來，有機電致發光器件由于本身制作成本低、響應時間短、發光亮度高、寬視角、低驅動電壓以及節能環保等特點已經在全色顯示、背光源和照明等領域受到了廣泛關注，并被認為是最有可能在未來的照明和顯示器件市場上占據霸主地位的新一代器件。

目前，有機電致發光器件存在壽命較短的問題，這主要是因為有機材料薄膜很疏松，易被空氣中的水汽和氧氣等成分滲入后迅速發生老化。在實際工作時，陰極層被腐蝕10％就會嚴重影響器件的工作。因此，有機電致發光器件進入實際使用之前必須進行封裝，封裝的好壞直接關系到有機電致發光器件的壽命。

傳統技術中采用玻璃蓋或金屬蓋進行封裝，其邊沿用紫外聚合樹脂密封，但這種方法中使用的玻璃蓋或金屬蓋體積往往較大，增加了器件的重量，且該方法不能應用于柔性有機電致放光器件的封裝。

薄膜封裝能夠有效地阻隔水氧、降低器件厚度及成本。薄膜封裝不再使用金屬或玻璃蓋板、密封膠和干燥劑，可降低器件的重量和厚度，用薄膜濕氣隔離層來替代機械封裝件，還可降低成本。

薄膜封裝按材料類型主要分為無機材料封裝、有機材料封裝、有機/無機材料封裝。芬蘭倍耐克公司開發的nClear封裝層封裝效果優秀，但是封裝層全是無機材料，在柔性封裝應用上有一定難度；單一的有機材料封裝很難有效阻隔水氧；有機和無機材料組合的薄膜封裝效果優秀，適合在柔性上應用。

為解決上述問題，目前多采用塑料基片并配合多層封裝的方法以防止水汽和氧氣的滲入，但該方法會帶來發光器件散熱不良而導致器件壽命降低的問題。

發明內容

為克服上述現有技術的缺陷，本發明提供了一種有機電致發光器件及其制備方法。該有機電致發光器件的無機阻擋層選取具有良好導熱性的材質，且采用多層有機與無機阻擋層交替封裝，致密性高，可有效地減少氧和水汽對有機電致發光器件的侵蝕，能實現快速熱傳導疏散熱量，從而顯著地提高有機電致發光器件的壽命。本發明方法適用于以導電玻璃基板制備的有機電致發光器件，也適用于以塑料或金屬為基底制備的柔性有機電致發光器件。本發明方法尤其適用于封裝柔性有機電致發光器件。

一方面，本發明提供了一種有機電致發光器件，包括依次層疊的陽極導電基板、發光功能層、陰極層和封裝層，所述封裝層包括依次疊層設置的第一封裝單元和第二封裝單元，所述第一封裝單元依次包括第一有機阻擋層、第二有機阻擋層和混合阻擋層，所述第二封裝單元依次包括第三有機阻擋層、第四有機阻擋層和無機阻擋層，

所述混合阻擋層材質為金屬氧化物、金屬氟化物和酞菁物形成的混合材料，所述所述金屬氧化物為三氧化鉬(MoO₃)、五氧化二釩（V₂O₅)、三氧化鎢（WO₃)、氧化銫（Cs₂O)、氧化鎳（NiO）或二氧化錳（MnO₂)，金屬氟化物為氟化鋰（LiF)、氟化鈰（CeF₂)、氟化鎂（MgF₂)、氟化鋁（AlF₃)、氟化鈣（CaF₂)或氟化鋇（BaF₂)，所述酞菁物為酞菁銅（CuPc）、酞菁鋅（ZnPc）、酞菁鐵（FePc）、酞菁鈷（CoPc）、酞菁錳（MnPc）或酞菁鎳（NiPc），

所述無機阻擋層材質為氮化物、金屬硫化物和碳化物形成的混合材料，所述氮化物為氮化硅（Si₃N₄）、氮化鋁（AlN）、氮化硼（BN）、氮化鉿（HfN）、氮化鉭（TaN）或氮化鈦（TiN），所述金屬硫化物為硫化鎘（CdS）、硫化鉛（PbS）、硫化亞鐵（FeS₂）、硫化銅（CuS）、硫化鋅（ZnS）或硫化鎳（NiS），所述碳化物為碳化硅（SiC）、碳化鎢（WC）、碳化鉭（TaC）、碳化硼（BC）、碳化鈦（TiC）或碳化鉿（HfC）；