[發明專利]傳感器、用于制造傳感器的方法和用于安裝傳感器的方法

有效

• 申請號: 201310099164.X
• 申請日: 2013-03-26
• 公開（公告）號: CN103359681B
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發明（設計）人: H.本策爾;C.舍林
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81C1/00;H01L23/485;H01L21/60;H01L21/58;H01L21/78;G01R33/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 杜荔南,王忠忠

1.一種傳感器（100），其中傳感器（100）具有下列特征：

基體，其具有用于將傳感器以第一空間方向固定在載體結構處的第一固定面和至少一個用于將傳感器以第二空間方向固定在載體結構處的第二固定面，

傳感器面（102），在其上布置傳感器元件（106），所述傳感器元件（106）被構造為接收有向測量參數的方向分量，其中所述傳感器面置入在第一固定面中；以及

傾斜面（104），在其上布置至少一個用于接觸傳感器元件（106）的接觸面（108），其中所述傾斜面置入在第二固定面中，并且其中傾斜面（104）與傳感器（100）的載體材料（400）的晶格結構具有一角度并且其中傾斜面（104）被定向在與傳感器面（102）不同的方向上。

2.根據權利要求1所述的傳感器（100），其中傳感器面（102）和傾斜面（104）具有共同的邊。

3.根據前述權利要求之一所述的傳感器（100），其中在傳感器面（102）上布置至少一個另外的接觸面，其中所述另外的接觸面比傾斜側（104）上的接觸面（108）具有更小的尺寸。

4.一種用于制造第一傳感器（100）和至少一個第二傳感器（100）的方法（200），其中該方法（200）包括下列步驟：

提供（202）由晶體載體材料制成的晶片（400），其中在晶片（400）的傳感器面（102）上布置第一傳感器元件（106）和至少一個第二傳感器元件（106）；

確定（204）晶片（400）的傳感器面（102）上的加工面（404），其中加工面（404）布置在第一傳感器元件（106a,c）與第二傳感器元件（106b,d）之間并且將要制造的傳感器元件（106a-d）彼此分離；

在加工面（404）的區域中除去（206）晶片（400）的一部分，以便制造第一傾斜面（104）和相對的第二傾斜面（104），其中所述除去在使用各向異性的刻蝕工藝的情況下執行，在所述各向異性的刻蝕工藝中，在與載體材料（400）的晶格結構成一定角度的情況下除去載體材料（400），以便制造傾斜面（104）；

將至少一個用于接觸第一傳感器元件（106）的第一接觸面（108）置入（208）到第一傾斜面（104）中；

分離（210）第一傾斜面（104）與第二傾斜面（104）之間的傳感器（100），以便分開傳感器（100）；以及

露出所述傳感器面和所述接觸面，以便利用傳感器面將傳感器以第一空間方向固定在載體結構處以及利用接觸面將傳感器以第二空間方向固定在載體結構處。

5.根據權利要求4所述的方法（200），其中除了將至少一個用于接觸第一傳感器元件（106）的第一接觸面（108）置入（208）到第一傾斜面（104）中以外，還將至少一個用于接觸第二傳感器元件（106）的第二接觸面（108）置入到第二傾斜面（104）上。

6.根據權利要求4或5所述的方法（200），其中在確定步驟（204）中在使用所期望的加工深度與預定的角度之間的關聯的情況下確定加工面（404）。

7.根據權利要求4或5所述的方法（200），其中在確定步驟（204）中，確定晶片（400）的與傳感器面（102）相對的下側上的第二加工面（404），并且在除去步驟（206）中，在使用各向異性的刻蝕工藝的情況下除去第二加工面（404）的區域中的載體材料（400），以便制造另外的傾斜面。

8.根據權利要求7所述的方法（200），其中在確定步驟（204）中，將下側上的第二加工面（404）確定為與傳感器面（102）上的加工面（404）成預定的側面偏移。