[發(fā)明專利]晶片收納方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310096181.8
• 申請日: 2013-03-25
• 公開（公告）號: CN103367212A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 中村勝
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種晶片收納方法，用于將在通過多條交叉的分割預定線劃分出的區(qū)域形成有器件的晶片收納到盒中，所述晶片收納方法包括：

改性層形成工序，將聚光點定位到分割預定線的內(nèi)部地對晶片照射相對于晶片具有透射性的波長的激光光線，沿著該分割預定線形成改性層；以及

收納工序，將沿著該分割預定線形成有改性層的晶片收納到盒中，該盒至少具有：開口部，其容許晶片的進出；一對側(cè)壁，其設(shè)置于該開口部的兩側(cè)部；以及支撐擱板，其對置地形成于該一對側(cè)壁的內(nèi)側(cè)面且從該開口部設(shè)置到背部，

在上述收納工序中，以上述分割預定線的方向與上述支撐擱板交叉的方式收納上述晶片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片收納方法，其中，

在上述收納工序中，以形成于上述晶片的分割預定線的方向相對于上述支撐擱板以45度的角度交叉的方式收納晶片。