[發明專利]雙界面卡及接觸式卡生產工藝

在審

• 申請號: 201310095782.7
• 申請日: 2013-03-22
• 公開（公告）號: CN104063735A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 程金先;陳瑞
• 申請（專利權）人: 程金先
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種卡的生產工藝，其具體涉及一種雙界面卡及一種接觸式卡生產工藝。

背景技術

目前就雙界面卡的生產工藝而言，主要的方式有如下四種：

方式一：目前最常使用的生產方式是先在芯層PVC或適用材料上繞線制作成帶有非閉合非接觸線圈的INLAY，然后INLAY再與作為卡體正反面的印刷有印刷圖案的基材以及保護層膜裝訂在一起，經過高溫高壓層壓形成卡體，然后經過沖切工序沖切形成單片卡，單片卡再對芯片位銑孔露出內置的銅線端，再通過人工的方式將銅線從卡基內挑出根據需求擺正，再通過設備使用波峰焊或激光焊接的方式將線圈與雙界面卡芯片天線焊接點焊接在一起。

方式二：在芯層PVC上制作非閉環非接觸天線時在芯片孔位處將線圈兩端分別焊接一小塊金屬片，經過高溫高壓將線圈與金屬片壓平形成INLAY，然后INLAY兩側再與正反面的印刷層料以及透明保護層膜裝訂在一起，經過高溫高壓層壓形成卡體，然后經過沖切工序沖切形成單片卡，單片卡再對芯片位銑孔露出內置的金屬片，再通過設備使用波峰焊或激光焊接的方式在INLAY上的金屬片與雙界面芯片天線兩個接觸點上各增加一條導線的方式實現芯片與天線間的導通。

方式三：仍是需要先制作INLAY層，即將沒有形成閉環的線圈預埋在中間層芯料上，線圈層正反面可以加上芯料（也可以不加）通過高溫高壓形成INLAY，INLAY兩側再與正反面的印刷層以及保護層膜裝訂在一起，經過再次層壓形成卡體，然后經過沖切設備沖切形成單片卡，單片卡再通過銑槽設備對芯片天線接觸位銑一個較小的孔露出內置的金屬線圈，然后通過具有一定彈性的膠狀導電物實現預置天線與雙界面芯片上天線觸點的的導通。

方式四：仍先制作INLAY層，即將經過頻率與形狀設計已經形成閉環的線圈預埋在中間層芯料上，通過高溫高壓形成INLAY備用，INLAY正反兩面再與帶有印刷層的芯料以及保護層膜裝訂在一起，再次經過層壓形成卡體，然后經過沖切工序沖切形成單片卡，單片卡再對芯片位銑出芯片位安裝已經自帶有閉合線圈天線的雙界面芯片即可。但這里的芯片自帶線圈即可以與中間芯料上的閉線線圈形成耦合，通過耦合形成能量與信息的導通。

這四種模式均有其明顯的缺陷：

第一種方式需要使用人工的方式將預置在中間材料中的線圈拉出，卡體的廢品率較高，需要較多的人工參與，而且卡體需在上生產線銑第一層孔后再進行人工操作，操作完畢再上生產線焊接線圈，這個過程需要多套不同設備，同時生產過程控制也非常的繁雜。

第二種方式沒有了后期人工的挑拉線要求，但增加了預置金屬片工序，增加了工藝成本。線圈與芯片的導通由兩個焊點增加到了6個，增加了虛焊的可能性，同時由于導線較細設備操作中的失誤率也很高，工藝的實際可靠性下降。在這個過程中繞線預置金屬片以及銑槽后焊接芯片均需要對現有的設備做較大的變更，已有生產線要重新購置封裝焊機，設備資金投放較大。

方式三對人員、場地、設備需求均較小，但由于線圈與芯片的導通是通過彈性的膠狀導電物，這種彈性的膠狀導電物會隨時間的延長失去應有的彈性導致芯片與線圈接觸不良，從而帶來使用功能上的質量缺陷。

方式四，使用雙天線耦合技術對生產而言是最為方便的，但涉及到芯片專利技術的轉移使用以及對芯片改進帶來的昂貴價格，不能大面積的推廣使用。

目前的接觸式卡生產工藝與雙界面卡生產工藝存在的問題相似，使用的設備較多，程序較復雜，生產效率低，過多的程序還會增加操作中成品卡外觀不平整的缺陷。

發明內容

本發明的目的在于解決現有技術存在的問題，提供一種雙界面卡生產工藝，此生產工藝在借助卡體生產設備的情況下提前將芯片預置在卡體中，簡化了設備投入、生產工藝，不僅提高了生產效率，而且使成品卡更美觀；還提供一種接觸式卡生產工藝，工藝流程簡單，提高了生產效率，且成品卡外觀更平整。

為了達到上述技術目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供一種雙界面卡生產工藝，該雙界面卡包括芯片和天線層芯料，所述芯片的正面為接觸式觸點面，背面為非接觸式通信焊點面，背面包含芯片包封及天線焊點，所述天線層芯料位于所述芯片的背面，該生產工藝包括下列步驟：

對所述芯片進行背膠，即在芯片的背面形成膠層，背膠時應避開所述芯片包封及天線焊點；

在所述天線層芯料上進行打孔，在所述天線層芯料上，與芯片包封及天線焊點相對應的位置上設置相應大小的孔，形成包封避空孔及焊點避空孔；

在所述的天線層芯料上制作天線，再通過所述天線與芯片的導通，形成INLAY層半成品；