[發明專利]雙界面卡及接觸式卡生產工藝

在審

• 申請號: 201310095782.7
• 申請日: 2013-03-22
• 公開（公告）號: CN104063735A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 程金先;陳瑞
• 申請（專利權）人: 程金先
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙界面卡生產工藝，該雙界面卡包括芯片和天線層芯料，其特征在于，所述芯片的正面為接觸式觸點面，背面為非接觸式通信焊點面，背面包含芯片包封及天線焊點，所述天線層芯料位于所述芯片的背面，該生產工藝包括下列步驟：

對所述芯片進行背膠，即在芯片的背面形成膠層，背膠時應避開所述芯片包封及天線焊點；

在所述天線層芯料上進行打孔，在所述天線層芯料上，與芯片包封及天線焊點相對應的位置上設置相應大小的孔，形成包封避空孔及焊點避空孔；

在所述的天線層芯料上制作天線，再通過所述天線與芯片的導通，形成INLAY層半成品；

對適用的芯料進行印刷，形成印刷層芯料，印刷層芯料分正面印刷層芯料與背面印刷層芯料；

在正面印刷層芯料上與芯片相對應的位置進行打孔，形成具有芯片預留孔的正面印刷層芯料；

將具有芯片預留孔的正面印刷層芯料、INLAY層半成品及背面印刷層芯料依次裝訂在一起，經過高溫高壓形成成卡大料；

對成卡大料進行沖切或剪切形成帶有雙界面芯片的單片小卡。

2.根據權利要求1所述的一種雙界面卡生產工藝，其特征在于，所述天線與所述芯片分別位于所述天線層芯料的兩側。

3.根據權利要求2所述的一種雙界面卡生產工藝，其特征在于，將所述芯片與所述天線層芯料進行導通的方式為，增加所述天線焊點的高度形成突起，所述突起穿過相應的所述焊點避空孔，將所述突起與所述天線焊接在一起。

4.根據權利要求2所述的一種雙界面卡生產工藝，其特征在于，將所述芯片與所述天線層芯料進行導通的方式為，在所述的天線焊點處形成條狀引腳，將所述引腳相應地穿過所述焊點避空孔并伏倒，將所述伏倒的引腳與所述天線相應地焊接在一起。

5.根據權利要求2所述的一種雙界面卡生產工藝，其特征在于，將所述芯片與所述天線層芯料進行導通的方式為，天線跨過所述焊點避空孔，通過焊點避空孔將所述天線與所述天線焊點焊接在一起。

6.根據權利要求1所述的一種雙界面卡生產工藝，其特征在于，所述的天線與所述芯片位于所述天線層芯料的同一側。

7.根據根據權利要求6所述的一種雙界面卡生產工藝，其特征在于，天線跨過所述焊點避空孔，焊接時，通過焊點避空孔將所述天線焊點與所述天線焊接在一起。

8.根據權利要求6所述的一種雙界面卡生產工藝，其特征在于，在所述天線層芯料上進行打孔的這一步驟中，不需要打焊點避空孔，只需要打包封避空孔，將所述芯片與所述天線層芯料進行導通的方式為，在天線層芯料上制作天線后，在芯片上，與天線層芯料相貼合的一面對應的位置上或在天線上，與芯片相貼合的相應的位置上制作導通物質，通過成卡大料過程中的高溫高壓形成所述芯片與所述天線層上天線的緊密導通。

9.根據權利要求3或4或5或7所述的一種雙界面卡生產工藝，其特征在于，進行焊接時可使用帶有凹槽的焊接平臺，在凹槽中放置所述芯片，再將天線層芯料放置其上進行焊接。

10.一種接觸式卡生產工藝，該接觸式卡包括芯片，其特征在于，該生產工藝包括下列步驟：

對所述芯片進行背膠，即在芯片的背面形成膠層；

對適用的芯料進行印刷，形成印刷層芯料，印刷層芯料分正面印刷層芯料與背面印刷層芯料；

在正面印刷層芯料上與芯片相對應的位置進行打孔，形成具有芯片預留孔的正面印刷層芯料；

將具有芯片預留孔的正面印刷層芯料、背膠后的芯片及背面印刷層芯料依次裝訂在一起，經過高溫高壓形成成卡大料；

對成卡大料進行沖切或剪切形成帶有接觸式芯片的單片小卡。