[發明專利]耗盡型MOS晶體管及其形成方法有效
| 申請號: | 201310095671.6 | 申請日: | 2013-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN103208427A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發明(設計)人: | 唐樹澍 | 申請(專利權)人: | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/423;H01L29/06 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 耗盡 mos 晶體管 及其 形成 方法 | ||
技術領域
本發明屬于半導體技術領域,特別是涉及一種耗盡型MOS晶體管及其形成方法。
背景技術
根據導電溝道(channel)的類型,MOS(metal-oxide-semiconductor)晶體管可分為P型MOS晶體管和N型MOS晶體管;根據溝道與電壓的關系,MOS晶體管可分為增強型MOS晶體管(enhanced?MOS?transistor)和耗盡型MOS晶體管(depleted?MOS?transistor)。當增強型MOS晶體管的柵極與源極之間的電壓差為零時,增強型MOS晶體管不能開啟工作,故增強型MOS晶體管又可稱為常閉型MOS晶體管;當耗盡型MOS晶體管的柵極與源極之間的電壓差為零時,耗盡型MOS晶體管能夠開啟工作,故耗盡型MOS晶體管又可稱為常開型MOS晶體管。
結合圖1至圖3所示,現有耗盡型NMOS晶體管包括:半導體襯底1,襯底1內具有阱區2,阱區2的摻雜類型為P型;位于部分阱區2內的摻雜區3,摻雜區3的摻雜類型為N型;位于襯底1上的柵介質層4及位于柵介質層4上方的柵極5;位于柵極5兩側的部分阱區2內的源極6和漏極7,源極6和漏極7的摻雜類型為N型,位于源極6與漏極7之間的柵極5覆蓋摻雜區3。
上述耗盡型NMOS晶體管的工作原理如下:當晶體管的柵極5與源極6之間的電壓差VGS等于0時,由于晶體管的初始導電溝道(即為摻雜區3)已經存在,故只要源極6與漏極7之間存在電壓差就有漏極電流ID存在,這種條件下的漏極電流也稱之為飽和電流IDSS。當晶體管的柵極5與源極6之間的電壓差VGS大于0時,柵極5與半導體襯底1之間的電場將使溝道中感應出更多的電子,使得溝道變厚,即溝道的電阻減小,從而使得漏極電流ID增大。當晶體管的柵極5與源極6之間的電壓差VGS小于0時,會在阱區2表面形成一個耗盡層,使得溝道變窄,即溝道的電阻增大,從而使得漏極電流ID減小。當晶體管的柵極5與源極6之間的電壓差VGS負到一定程度時,耗盡層擴展到整個溝道,使得溝道完全被夾斷(耗盡),這時即使源極6與漏極7之間存在電壓差也不會有漏極電流ID產生,此時晶體管的柵極5與源極6之間的電壓差VGS稱為晶體管的夾斷電壓(VP)。依據上述分析可知,耗盡型NMOS晶體管的夾斷電壓小于0,耗盡型PMOS晶體管的夾斷電壓大于0。
由于多種因素的綜合影響,耗盡型MOS晶體管在工作時其溝道實際上并不可能完全被夾斷,即耗盡型MOS晶體管的漏極電流ID不可能達到真正的0狀態,因此,在實際應用中,當耗盡型MOS晶體管的漏極電流很接近0時我們即認為此時晶體管柵極與源極之間的電壓差稱為耗盡型MOS晶體管的夾斷電壓,此時所產生的漏極電流稱為晶體管的關態電流Ioff。與此相對地,對于NMOS而言,當VGS大于0且VGS是夾斷電壓的某一倍數(不小于1)時所產生的漏極電流稱為開態電流Ion;對于PMOS而言,當VGS小于0且VGS的絕對值是夾斷電壓的某一倍數(不小于1)時所產生的漏極電流稱為開態電流Ion。
晶體管的關態電流Ioff實際上是晶體管的漏電流,當晶體管的關態電流越小則表示晶體管的功耗越小,因此,對于耗盡型MOS晶體管而言常將其開關電流比Ion/Ioff作為表征其性能的一個重要參數,晶體管的開關電流比Ion/Ioff越大,則表示晶體管的功耗越小。
為了提高耗盡型MOS晶體管的開關電流比Ion/Ioff,業界進行了多種嘗試,其中一種方案是通過增加晶體管的開態電流Ion來提高耗盡型MOS晶體管的開關電流比Ion/Ioff,但實際發現當晶體管的開態電流Ion增加時,晶體管的關態電流Ioff也會相應增加,導致耗盡型MOS晶體管的功耗增加。
發明內容
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





