[發明專利]多層印刷電路板結構

在審

• 申請號: 201310094105.3
• 申請日: 2013-03-22
• 公開（公告）號: CN104066265A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 葉云照;洪漢祥;馬玉盈
• 申請（專利權）人: 葉云照
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/03
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 程殿軍

技術領域

本發明有關一種電路板結構，尤指一種具有導熱性、低吸濕性、耐熱效果佳、高熔點、低介電常數、低介電損耗系數及不易形成爆板等優點，特別適用于發光二極管基板使用的多層印刷電路板結構。

背景技術

近年來，電子儀器趨勢朝向高功能，及更小的重量、厚度、長度及大小，印刷接線板已快速進步，如更多層、絕緣層更薄、密度更高。為此，構成印刷接線板的材料極需強化質量于吸水性及抗熱性，高尺寸穩定性，長期絕緣性等。

目前印刷電路板通常是以一種液態環氧樹脂浸漬一種紡織品，同時為配合上述輕、薄、短、小電子儀器的高功能趨勢而實施的更薄印刷接線板中，故使用輕重量的玻璃纖維布為主要基材而準備預浸漬體，故公知在制造多層電路板時，是先將一銅箔基板進行黑化處理，使銅箔基板兩面的銅箔粗糙化，再在其中一面銅箔上設置樹脂玻纖布以及另一層銅箔，最后再將銅箔基板、樹脂玻纖布以及另一層銅箔壓合，而生產出一具有多層銅箔的電路板。

然而，這種制造方法是利用銅箔基板加工而制成，除了銅箔成本高之外，在預浸后，常造成預浸料附著面積縮小，使造成粘度降低、導熱與耐濕性差的問題，且在實裝過程中易有爆板問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種成本低且具有導熱性、低吸濕性、耐熱效果佳、高熔點、低介電常數、低介電損耗系數及不易形成爆板的多層印刷電路板結構。

為達到上述的目的，本發明所提供的一種多層印刷電路板結構，其包括：一鋁箔基層；一第一預浸漬體，其結合于該鋁箔基層之上；一鋁箔中間層，其結合于該第一預浸漬體之上；一第二預浸漬體，其結合于該鋁箔中間層之上；及一銅箔表層，其結合于該第二預浸漬體之上，其中，該第一預浸漬體與第二預浸漬體均為由一纖維布浸漬一導熱材料所構成，該導熱材料填充于該纖維布的空隙中，該導熱材料至少包括樹脂與填料所調配而成。

實施時，該纖維布為15～25支數的經紗與15～25支數的緯紗所編織形成，該纖維布為玻璃纖維布、石英纖維、尼龍纖維、棉紗纖維及混編纖維其中的一種。

實施時，該填料可為氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂、氮化硼、氫氧化鋁、氫氧化鎂其中的一種。

實施時，該樹脂為添加酚的樹脂，其選自于苯酚酚醛樹脂、甲苯酚酚醛樹脂、萘酚芳烷樹脂、三酚甲烷樹脂、萜改質酚樹脂、二環戊二烯改質酚樹脂及具苯骨架的酚芳烷樹脂其中的至少一種。

實施時，該樹脂為具低吸濕性與耐熱性的全氟熱塑性樹脂、芳烷型環氧樹脂其中一種。

實施時，該樹脂為添加有共軛二烯烴聚合物的酚加成物的環氧樹脂。

實施時，第一預浸漬體的導熱材料中，該填料占1%~80%的比例，結合的樹脂則占20~99%的比例，而第二預浸漬體的導熱材料中，該填料占1%~70%的比例，結合的樹脂則占30~99%的比例。

本發明通過鋁箔基層、第一預浸漬體、鋁箔中間層、第二預浸漬體及銅箔表層的疊置組合，以及其中包含的樹脂組成成分，可達到具有導熱性、低吸濕性、耐熱效果佳、高熔點、低介電常數、低介電損耗系數及不易形成爆板等優點。

附圖說明

圖1為本發明多層印刷電路板結構實施例的截面圖。

附圖標記說明

1、鋁箔基層

2、第一預浸漬體

3、鋁箔中間層

4、第二預浸漬體

5、銅箔表層。

具體實施方式

為進一步了解本發明，以下舉較佳的實施例，配合附圖、圖號，將本發明的具體構成內容及其所達到的功效詳細說明如下。

請參閱圖1，其為本發明其中之一實施例的架構示意圖，其是由一鋁箔基層1、一第一預浸漬體2、一鋁箔中間層3、一第二預浸漬體4及一銅箔表層5所組成。

請參閱圖1，該第一預浸漬體2結合于鋁箔基層1之上，該鋁箔中間層3結合于第一預浸漬體2之上；該第二預浸漬體4結合于鋁箔中間層3之上，而該銅箔表層5則結合于第二預浸漬體4之上。

該第一預浸漬體2與第二預浸漬體4均為由一纖維布浸漬一導熱材料所構成，厚度部分以第一預浸漬體2厚度大于第二預浸漬體4的厚度為佳，其中該纖維布為15～25支數的經紗與15～25支數的緯紗所編織形成，該纖維布為玻璃纖維布、石英纖維、尼龍纖維、棉紗纖維或混編纖維其中的一種，使該導熱材料可填充于該纖維布的空隙中。