[發(fā)明專利]多層印刷電路板結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310094105.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104066265A | 公開(公告)日: | 2014-09-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葉云照;洪漢祥;馬玉盈 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 葉云照 |
| 主分類號(hào): | H05K1/00 | 分類號(hào): | H05K1/00;H05K1/03 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228 | 代理人: | 程殿軍 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多層 印刷 電路板 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種多層印刷電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,其包括:
一鋁箔基層;
一第一預(yù)浸漬體,其結(jié)合于該鋁箔基層之上;
一鋁箔中間層,其結(jié)合于該第一預(yù)浸漬體之上;
一第二預(yù)浸漬體,其結(jié)合于該鋁箔中間層之上;
一銅箔表層,其結(jié)合于該第二預(yù)浸漬體之上;
其中,該第一預(yù)浸漬體與第二預(yù)浸漬體均為由一纖維布浸漬一導(dǎo)熱材料所構(gòu)成,該導(dǎo)熱材料填充于該纖維布的空隙中,該導(dǎo)熱材料至少包括樹脂與填料所調(diào)配而成。
2.如權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,該纖維布為15~25支數(shù)的經(jīng)紗與15~25支數(shù)的緯紗所編織形成。
3.如權(quán)利要求2所述的多層印刷電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,該纖維布為玻璃纖維布、石英纖維、尼龍纖維、棉紗纖維及混編纖維其中的一種。
4.如權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,該填料為氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂、氮化硼、氫氧化鋁、氫氧化鎂其中的一種。
5.如權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,該樹脂為添加酚的樹脂,其選自于苯酚酚醛樹脂、甲苯酚酚醛樹脂、萘酚芳烷樹脂、三酚甲烷樹脂、萜改質(zhì)酚樹脂、二環(huán)戊二烯改質(zhì)酚樹脂及具苯骨架的酚芳烷樹脂其中的至少一種。
6.如權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,該樹脂為具低吸濕性與耐熱性的全氟熱塑性樹脂、芳烷型環(huán)氧樹脂其中一種。
7.如權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,該樹脂為添加有共軛二烯烴聚合物的酚加成物的環(huán)氧樹脂。
8.如權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一預(yù)浸漬體的導(dǎo)熱材料中,該填料占1%~80%的比例,結(jié)合的樹脂則占20~99%的比例,而所述第二預(yù)浸漬體的導(dǎo)熱材料中,該填料占1%~70%的比例,結(jié)合的樹脂則占30~99%的比例。
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