[發明專利]一種RGB三色LED的封裝結構

無效

• 申請號: 201310092481.9
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN103187410A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 鄧云龍;文尚勝;陳穎聰
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔡茂略

技術領域

本發明涉及一種LED封裝結構技術，具體涉及一種RGB三色LED的封裝結構。

背景技術

LED具有體積小，低壓直流，綠色環保，壽命長，顯色性高等優點，在照明領域有著廣寬的應用前景。近年來，LED固體燈照明相關技術得到了快速發展，特別是平板燈具，因為發光面積大，光線柔和，沒有刺眼的眩光，正在迅速代替白熾燈在室內照明的應用。平板燈需要側面LED模塊作為光源，光線由LED發出，耦合進平板燈的導光板，然后被均勻地漫反射從而實現大面積的平板照明。面板照明不傷害眼睛，屬于健康照明，因此是室內照明重要發展方向。

目前，平板燈側入射的LED模組，一般是采用單顆藍光LED芯片，在上面涂以一定厚度的黃色熒光粉，從熒光粉發出的黃光加上透射出來的藍光混合而得所需要的白光，色溫取決于黃光與藍光的比例。顯然，一旦LED封裝好之后，色溫就固定下來了，再也無法改變，這色溫恒定的狀況與普通白熾燈是一樣。并且面板在較大尺寸下，由于LED光源出射光束是圓對稱性，需要耦合進去的發光面板是一塊二維的平板，即使加大側邊LED的密度，大尺寸的面板的發光均勻性和發光亮度仍難以令人滿意。

很明顯，不管是色溫問題還是光耦合進面板及之后的光強分布問題，歸根結底是LED的封裝問題。傳統的功率型LED封裝結構如圖1所示。它包括熱沉鋁基板1，固晶膠2，熒光粉3，芯片4，金絲5，透鏡6，電極7。熱沉鋁基板1用刨槽方式做出碗狀反射器，在LED發光芯片4涂上固晶膠2貼在碗狀的反射器內，芯片焊上金絲5后，在上面涂抹熒光粉，使得可以出射白光，最后是灌膠成透鏡6，透鏡既有提高LED的出光率的作用，又有保護內部的芯片的作用。

這類的LED封裝產品，色溫是恒定，工作過程中不可調整；出射光線是正面對稱大角度出射，對于需要導光板的燈具來說，光耦合效率低，容易得到正向中心位置光強高，然后隨著角度偏離與距離增加，光強將迅速降低。光強分布不均勻是研制這類型燈具的難點之一，也直接影響到大尺寸的面板燈具的推廣與應用。

發明內容

本發的目的在于克服現有LED封裝技術中存在的缺點與不足，提供一種RGB三色LED的封裝結構，該封裝結構把RGB三色LED芯片封裝成一體。

本發明的目的通過以下技術方案實現：一種RGB三色LED的封裝結構，包括熱沉鋁基板、RGB三色LED芯片和硅膠透鏡；所述熱沉鋁基板上設有反射槽和電極片，所述RGB三色LED芯片通過固晶膠固定在反射槽的底平面上，LED芯片的正負電極通過金線與熱沉鋁基板上的電極片連接；所述硅膠透鏡覆于反射槽和RGB三色LED芯片上方；所述RGB三色LED芯片的出光側面傾斜于反射槽的槽形方向。

優選的，所述反射槽具有沿槽形方向的兩個拋物線形的內側面，所述RGB三色LED芯片設于該拋物線形的焦點上。

優選的，所述RGB三色LED芯片，各LED芯片的底面對角線位于反射槽底平面的半高線上。

優選的，所述RGB三色LED芯片的出光側面與反射槽的槽形方向之間的夾角為45度。

優選的，所述RGB三色LED芯片，各LED芯片沿反射槽的槽形方向等間距排列。

優選的，所述RGB三色LED芯片，各LED芯片之間獨立控制。

RGB三色LED芯片封裝成一體使得RGB三色的光強在一個LED燈珠內可分別控制，紅綠藍三色光強比例可大范圍隨意調整，也就是說LED燈珠的色溫可根據需要隨意調整。

與現有技術相比，本發明具有以下優點和有益效果：

（1）本發明通過采用RGB三色LED芯片封裝于一體得到白色光，不使用熒光粉，克服熒光粉長期使用波長改變，發光效率降低等問題。LED芯片發出的RGB三色光線沒有波長轉變這一環節，直接混合得到白光，光能量沒有額外的損耗，得到充分的利用，并且長期穩定。

（2）本發明的LED亮度色溫可根據需要大范圍內隨意調整。

（3）本發明封裝尺寸與單個管芯利用熒光法實現白光發射的封裝尺寸相同，而本發明內部封裝有三個管芯，因此本發明的LED亮度遠遠高于現有單個管芯普通熒光粉LED的亮度。

（4）本發明對LED發射的光向加入了控制結構，對不利于導光板均勻光強分布的垂直于板面的大角度方向的光線，改變為有利于導光板光強均勻分布的平面光。

附圖說明

圖1為現有技術中帶熒光粉的白光LED封裝結構示意圖。

圖2為本發明的LED芯片在反射槽底部平面上擺放示意的俯視圖。