[發(fā)明專利]一種RGB三色LED的封裝結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310092481.9
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN103187410A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設計）人: 鄧云龍;文尚勝;陳穎聰
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔡茂略

1.一種RGB三色LED的封裝結構，其特征在于，包括熱沉鋁基板、RGB三色LED芯片和硅膠透鏡；所述熱沉鋁基板上設有反射槽和電極片，所述RGB三色LED芯片通過固晶膠固定在反射槽的底平面上，LED芯片的正負電極通過金線與熱沉鋁基板上的電極片連接；所述硅膠透鏡覆于反射槽和RGB三色LED芯片上方；所述RGB三色LED芯片的出光側面傾斜于反射槽的槽形方向。

2.根據權利要求1所述的RGB三色LED的封裝結構，其特征在于，所述反射槽具有沿槽形方向的兩個拋物線形的內側面，所述RGB三色LED芯片設于該拋物線形的焦點上。

3.根據權利要求1所述的RGB三色LED的封裝結構，其特征在于，所述RGB三色LED芯片，各LED芯片的底面對角線位于反射槽底平面的半高線上。

4.根據權利要求1所述的RGB三色LED的封裝結構，其特征在于，所述RGB三色LED芯片的出光側面與反射槽的槽形方向之間的夾角為45度。

5.根據權利要求1所述的RGB三色LED的封裝結構，其特征在于，所述RGB三色LED芯片，各LED芯片沿反射槽的槽形方向等間距排列。

6.根據權利要求1所述的RGB三色LED的封裝結構，其特征在于，所述RGB三色LED芯片，各LED芯片之間獨立控制。