[發明專利]小晶粒三維存儲器有效
| 申請號: | 201310091513.3 | 申請日: | 2013-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN103367365A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發明(設計)人: | 張國飆 | 申請(專利權)人: | 成都海存艾匹科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/10 | 分類號: | H01L27/10;H01L27/102 |
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| 地址: | 610041 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶粒 三維 存儲器 | ||
技術領域
本發明涉及集成電路領域,更確切地說,涉及基于二極管的、存儲元分布在三維空間的單片半導體存儲器。
背景技術
三維存儲器(3-dimensional?memory,簡稱為3D-M)是一個單片(monolithic)半導體存儲器,它含有多個相互堆疊的存儲層。如圖1所示,三維存儲器含有一個襯底層30和至少一個存儲層40。襯底層30含有多個有效晶體管(38a、38b…)。這些晶體管形成在單晶半導體襯底00內,它們是單晶晶體管。每個晶體管含有柵極34和源/漏32。三維存儲層40含有多條地址選擇線(42、46…)和存儲元(48a、…)。每個存儲元48a位于兩條地址選擇線(42和46)的交叉處,它含有一薄膜二極管41和一存儲膜43。薄膜二極管41防止存儲元之間的串擾,存儲膜43決定存儲元48a中存儲的數據。
中國專利申請200810183936.7提出了一種窄線寬三維存儲器。圖1中的三維存儲器是一窄線寬三維存儲器,其存儲層40中地址選擇線46的最小周期p小于襯底層30中晶體管柵極34的最小周期P。一個經常被專業人士忽視的事實是:三維存儲器中的薄膜二極管41為多晶二極管,它基于多晶半導體材料(如多晶硅);與常規的單晶二極管相比,多晶二極管具有不同的電氣特性。這在圖1中有進一步的描述。圖1概要地畫出了存儲元48a中薄膜二極管41的晶粒結構,圖中的虛線表示晶粒邊界。在三維存儲器的縮尺換代過程中,當薄膜二極管41的尺寸D與多晶硅的晶粒尺寸G接近時,尤其是當薄膜二極管41的特征尺寸f縮尺到40nm以下(包括40nm)時,每個薄膜二極管41僅含少量晶粒(如a、b、c、d、e),這導致其電氣特性難以控制:即使兩個薄膜二極管采用完全相同的設計(即具有相同的版圖形狀和相同的橫截面),它們的電流-電壓(伏-安)特性也可以差異很大。因此,窄線寬三維存儲器會有較大的讀寫出錯率。另外,由于多位元(multi-bit-per-cell)對存儲元中電流的一致性要求極高,較大的電流波動也使窄線寬三維存儲器難以實現多位元。
綜上所述,窄線寬三維存儲器的性能較差,且難以提高存儲容量。為了克服這些缺陷,本發明提出一種小晶粒三維存儲器。
發明內容
本發明的主要目的是提高窄線寬三維存儲元的性能。
本發明的另一目的是增加窄線寬三維存儲器的存儲容量。
本發明的另一目的是降低窄線寬三維存儲元的讀寫出錯率。
本發明的另一目的是提高窄線寬三維存儲元性能的穩定性。
根據這些以及別的目的,本發明提供了一種小晶粒三維存儲器,它對窄線寬三維存儲器做了進一步改進。
為了使三維存儲器中存儲層內的薄膜二極管具有可控的電氣特性,本發明提出一種小晶粒三維存儲器,它尤其適合于薄膜二極管的特征尺寸f縮尺到40nm以下(包括40nm)的三維存儲器。小晶粒三維存儲器中的薄膜二極管是小晶粒二極管。小晶粒二極管含有小晶粒材料,其晶粒尺寸G遠小于二極管尺寸D。小晶粒材料的一個例子是納米晶(nano-crystalline)材料。由于小晶粒二極管含有大量晶粒,單個晶粒導致的電流波動可以被平均掉。因此,小晶粒二極管具有可控的電氣特性(如較小的電流波動),這可以極大地降低三維存儲器的讀寫出錯率。作為一個極端的例子,小晶粒二極管還可以采用非晶材料,以實現更好的電流控制,從而使三維存儲器—尤其是三維掩膜編程只讀存儲器(3D-MPROM)—實現多位元(multi-bit-per-cell)。
與單晶晶體管比較,小晶粒二極管結構更為簡單,故其縮尺換代更為容易。具體說來,單晶晶體管的縮尺換代受多種因素限制,如受光刻工藝、柵極材料、柵絕緣層材料、溝道設計、源漏設計等因素的限制;而小晶粒二極管的縮尺換代所受的限制要少得多,一般說來它僅受光刻工藝和晶粒尺寸限制。因此,存儲層(小晶粒二極管)的特征尺寸f可以小于襯底層(單晶晶體管)的特征尺寸F。存儲層(小晶粒二極管)的特征尺寸f還可以小于同期量產快閃存儲器(flash)的特征尺寸Ff。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





