[發明專利]導電性微粉末、導電性漿料及電子部件

無效

• 申請號: 201310091341.X
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN103325434A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 關根重信;關根由莉奈
• 申請（專利權）人: 納普拉有限公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B1/22;H01G4/008
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 劉鳳嶺;陳建全

1.一種導電性微粉末，其是包含扁平狀的金屬/合金微粒的導電性微粉末，其中，

所述扁平狀金屬/合金微粒具有在母材中混合或生成結晶或非結晶的納米粒子而成的納米復合結構，最大厚度為50nm以下，最大直徑為所述厚度的2倍以上，含有高熔點金屬和低熔點金屬。

2.根據權利要求1所述的導電性微粉末，其中，

所述納米復合結構包含使納米粒子分散在母材組織內部而成的結構、使納米粒子分散在母材組織晶界而成的結構、或使納米粒子分散在母材組織內部而且使納米粒子分散在母材組織晶界而成的結構中的任一種。

3.根據權利要求1所述的導電性微粉末，其中，所述母材及所述納米粒子含有單一金屬、合金、氧化物、硫化物、硅化物、碳化物或氯化物中的任一種。

4.根據權利要求3所述的導電性微粉末，其中，所述母材及所述納米粒子包含選自Ni、Cr、Ag、Cu、Au、Pt、Pd、Sn、In、Bi、Ga或Sb中的至少1種。

5.一種導電性漿料，其是包含導電性微粉末和有機展色料的導電性漿料，其中，

所述導電性微粉末是權利要求1所述的導電性微粉末，被分散在所述有機展色料中。

6.一種電子部件，其是具有電極的電子部件，其中，

所述電極具有包含權利要求1所述的導電性微粉末的燒結體的納米復合結構。

7.一種電子部件，其是具有電極的電子部件，其中，

所述電極具有包含權利要求5所述的導電性微粉末的燒結體的納米復合結構。

8.根據權利要求6所述的電子部件，其中，所述電極為多層，分別以層狀埋設在陶瓷坯體的內部。

9.根據權利要求7所述的電子部件，其中，所述電極為多層，分別以層狀埋設在陶瓷坯體的內部。

10.一種方法，其是制造電子部件的方法，其中，

包含在陶瓷毛坯片材的至少一面上凹版印刷導電性漿料的工序；

所述導電性漿料為權利要求5所述的導電性漿料。