[發(fā)明專利]導電性微粉末、導電性漿料及電子部件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310091341.X
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN103325434A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 關(guān)根重信;關(guān)根由莉奈
• 申請（專利權(quán)）人: 納普拉有限公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B1/22;H01G4/008
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 劉鳳嶺;陳建全

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及導電性微粉末、導電性漿料及電子部件。

背景技術(shù)

以層疊陶瓷電容器等為代表的層疊電子部件正如例如日本特開2004-47536號公報所公開的那樣，可以層疊必要片數(shù)的用絲網(wǎng)印刷法涂布成為內(nèi)部電極的導電性漿料而得到的陶瓷毛坯片材（或生料片：green?sheet），在進行壓接后，切斷成單個部件，再經(jīng)過燒成工序來制造。作為導電性漿料，具有代表性的例子是可以使用將Ni等球狀金屬微粒分散在有機展色料中的導電性漿料。

采用球狀金屬微粒的導電性漿料適合采用絲網(wǎng)印刷法。但是，在燒成工序中，不能用金屬微粒掩埋有機展色料被燒毀后的痕跡，容易在金屬微粒間產(chǎn)生間隙。這樣的間隙即電極開裂的存在導致電子部件的電特性的劣化。特別是，在大容量化的同時還要求小型薄型化的這種電子部件中，內(nèi)部電極的厚度也不得不越發(fā)減薄到例如厚0.3μm以下，隨之容易產(chǎn)生電極開裂，怎樣解決該電極開裂的問題，是極其重要的課題。

在日本特開2011-91083號公報中，公開了將采用薄膜形成法形成的導電性薄膜從基材上剝離，通過微粉碎得到導電性微粉末，采用該導電性微粉末調(diào)配內(nèi)部電極用導電性漿料，用凹版印刷法將這樣得到的導電性漿料涂布在陶瓷毛坯片材上的技術(shù)。導電性薄膜采用真空蒸鍍法、濺射法、鍍覆法等薄膜形成法在剝離層上形成。

構(gòu)成導電性微粉末的1個扁平狀粒子的平均長徑優(yōu)選為1.0μm～20μm，平均厚度優(yōu)選為5nm～100nm，縱橫比優(yōu)選為100以上，導電性漿料膜中的導電性微粉末的填充率優(yōu)選為50%以上。

構(gòu)成用于得到導電性微粉末的導電性薄膜的材料可由鎳、鉑、銅、銀、金及鈀中的任一種構(gòu)成，或者由包含這些金屬中的至少1種的合金、或者這些金屬或合金的氧化物、氮化物、硫化物或碳化物構(gòu)成。

上述的導電性薄膜由于是在用薄膜形成法形成于基材上后，通過從基材上剝離，然后將其微粉碎而得到的，所以即使金屬單質(zhì)、合金及金屬化合物在導電性薄膜內(nèi)同時存在，也處于相互分離的狀態(tài)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的課題在于：提供一種即使電極被薄層化也難產(chǎn)生電極開裂的導電性微粉末、導電性漿料及電子部件。

本發(fā)明的另一課題在于：提供一種適合形成具有偏析少且均勻化的組成的高品質(zhì)的電極的導電性微粉末、導電性漿料及電子部件。

為了解決上述課題，本發(fā)明的導電性微粉末由扁平狀金屬/合金微粒構(gòu)成。扁平狀金屬/合金微粒具有在母材中混合或生成結(jié)晶或非結(jié)晶的納米粒子而成的納米復(fù)合結(jié)構(gòu)，最大厚度為50nm以下，最大直徑為所述厚度的2倍以上。

本發(fā)明的導電性微粉末可用于通過使其分散在有機展色料中來調(diào)配導電性漿料。

本發(fā)明的該導電性漿料在電子部件中，適合構(gòu)成其電極、特別是內(nèi)部電極。所述內(nèi)部電極被埋設(shè)在所述陶瓷坯體的內(nèi)部。所述內(nèi)部電極一般設(shè)置多層，以層狀埋設(shè)在所述陶瓷坯體的內(nèi)部。其代表例為層疊陶瓷電容器。

在制造本發(fā)明的電子部件時，在陶瓷毛坯片材等支持體的至少一面上，凹版印刷本發(fā)明的導電性漿料，然后進行熱處理。

這里，本發(fā)明的導電性微粉末由扁平狀金屬/合金微粒構(gòu)成，扁平狀金屬/合金微粒具有在母材中混合或生成結(jié)晶或非結(jié)晶的納米粒子而成的納米復(fù)合結(jié)構(gòu)，因此可抑制金屬的納米區(qū)域中的量子尺寸效應(yīng)導致的低熔點化，在與陶瓷燒成溫度一致的同時燒成工序中，能夠防止微細層的電極開裂、電極裂紋。

另外，在通過使該導電性微粉末分散在有機展色料中而調(diào)配導電性漿料，并采用該導電性漿料而形成電極時，能夠形成具有偏析少且均勻化的組成的高品質(zhì)的電極。

本發(fā)明在扁平狀金屬/合金微粒具有在母材中混合或生成結(jié)晶或非結(jié)晶的納米粒子而成的納米復(fù)合結(jié)構(gòu)這點上，與金屬單質(zhì)、合金及金屬化合物在導電性薄膜內(nèi)以相互分離的狀態(tài)存在的以往技術(shù)有明顯的不同。

而且，導電性微粉末包含扁平狀金屬/合金微粒，所以在通過形成導電性漿料而將電極印刷在陶瓷毛坯片材等支持層上時，在其印刷壓力的作用下，構(gòu)成導電性微粉末的扁平狀粒子的面方向自然朝向與支持層的面方向?qū)嵸|(zhì)相同的方向。因此，在用于內(nèi)部電極時，能夠謀求其薄層化，同時能夠提高內(nèi)部電極中的導電性微粉末的填充率，其結(jié)果是，能夠維持高的覆蓋范圍，能夠抑制燒成時的電極開裂。

另外，扁平狀的金屬/合金微粒由于最大厚度為50nm以下，最大直徑為所述厚度的2倍以上，所以例如即便是厚度為0.3μm左右的微小厚度的內(nèi)部電極，也能夠形成具有重疊多個扁平狀金屬/合金微粒的結(jié)構(gòu)的內(nèi)部電極。因此，即使內(nèi)部電極薄層化，也難以產(chǎn)生電極開裂。