[發明專利]防水型電子部件

在審

• 申請號: 201310091234.7
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN103377840A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 松茂良悟
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: H01H9/04
• 分類號: H01H9/04
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 胡建新;樸勇

技術領域

本發明涉及一種防水型電子部件，尤其涉及將導線等連接至插入成型的端子且進一步通過樹脂對端子和導線等的連接部進行封固而使連接部也防水的防水型電子部件。

背景技術

在車載電子部件中，有時電子部件的安裝位置和信號處理電路基板之間的距離會分離。因此，有時利用導線等連接在兩者之間，或者經由結合有用于固定電子部件的螺紋孔等功能的其它部件來電連接電子部件和電路基板。盡管電子部件本身具有防水構造，但需要使電子部件與導線或其它部件之間的連接部具有防水構造。在這樣的防水型電子部件中，常采用將導線等布線構件接合在端子上，并用熱熔樹脂對端子以及端子和布線構件的接合部進行封固以維持端子部的防水性的構造。

作為具有這樣的防水構造的防水型電子部件的現有例，專利文件1中公開了一種溫度傳感器。如圖7所示那樣，對比文件1中公開的溫度傳感器具有壓接端子920、930、溫度檢測元件910、殼體940以及圖中未示出的熱熔樹脂。

壓接端子920、930具有壓接部922、932以及與該壓接部922、932形成為一體的連接部923、933，壓接部922、932形成有切開線束的覆層而與導體內部連接的壓接切縫921、931。另外，溫度檢測元件910的導線911、912連接至壓接端子920、930的連接部923、933。

殼體940具有容納溫度檢測元件910的前端側封閉的元件容納部941、在元件容納部941的入口側保持壓接端子920、930的端子保持部943以及將端子保持部943圍住的周壁944，在溫度檢測元件910被容納在殼體940內的狀態下，在元件容納部941以及周壁944內側填充熱熔樹脂。

專利文獻1：日本特開2006-250763號公報

在專利文獻1所示的溫度傳感器中，通過將熱熔樹脂填充到周壁944的上表面，能夠在熱熔樹脂與元件容納部941的外周壁及端子保持部943緊密接合的狀態下，利用熱熔樹脂覆蓋住溫度檢測元件910、壓接端子920、930以及圖中未示出的線束，因此能夠防止從外部浸水并維持防水性。

然而，熱熔樹脂在填充時被加熱，在熔融狀態下填充到元件容納部941中然后冷卻固化，但熱熔樹脂在固化時體積減小或是在溫度下降時進一步收縮。由于難以避免隨著熱熔樹脂固化以及溫度下降而發生的收縮，因此存在在熱熔樹脂固化時熱熔樹脂從元件容納部941的外周壁及端子保持部943剝離而產生縫隙的可能性。另外，即使在制造剛結束之后不發生剝離也有應力殘留，因此還存在由于溫度、濕度等環境導致之后發生剝離的情況。

由于不能確定熱熔樹脂發生剝離的部位，因此當端子保持部943剝離時，有水等從外部浸入至壓接端子920、930的風險，存在防水性出現問題的可能性。

發明內容

本發明的目的在于解決上述問題，提供一種即使熱熔樹脂發生收縮也能夠維持防水性的防水型電子部件。

為了解決這一問題，技術方案1中記載的防水型電子部件，包括：主體構件，由多個端子和第1樹脂通過插入成型而形成該主體構件，具有向外部方向露出所述端子的露出端面；以及殼體構件，由第2樹脂構成，并具有容納所述多個端子及所述露出端面的容納部，在所述多個端子上分別接合有多個布線構件，在由所述主體構件的所述露出端面和所述殼體構件的所述容納部構成的空隙部中，以使得至少所述多個端子以及所述多個端子與所述多個布線構件的接合部被覆蓋的方式，填充有熱熔樹脂，所述防水型電子部件的特征在于，所述第2樹脂的臨界表面張力小于所述第1樹脂的臨界表面張力。

技術方案2中記載的防水型電子部件的特征在于，所述第1樹脂是聚苯硫醚（以下稱為PPS）或液晶高分子聚合物（以下稱為LCP），所述第2樹脂是聚甲基戊烯（以下稱為PMP）。

技術方案3中記載的防水型電子部件的特征在于，所述第1樹脂是聚對苯二甲酸丁二醇酯（以下稱為PBT），所述第2樹脂是聚苯硫醚（PPS）或液晶高分子聚合物（LCP）或聚甲基戊烯（PMP）。

發明效果

當熱熔樹脂所附著的對象物質的臨界表面張力大時，熱熔樹脂的附著力強，而當對象物質的臨界表面張力小時，熱熔樹脂的附著力弱。因此，在熱熔樹脂附著在臨界表面張力不同的兩種物質上的情況下，表現出臨界表面張力較小的物質上熱熔樹脂容易剝離這樣的狀況。