[發明專利]防水型電子部件在審
| 申請號： | 201310091234.7 | 申請日： | 2013-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN103377840A | 公開（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發明（設計）人： | 松茂良悟 | 申請（專利權）人： | 阿爾卑斯電氣株式會社 |
| 主分類號： | H01H9/04 | 分類號： | H01H9/04 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 胡建新;樸勇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防水 電子 部件 | ||
【權利要求書】：
1.一種防水型電子部件，包括：
主體構件，由多個端子和第1樹脂通過插入成型而形成該主體構件，具有向外部方向露出所述端子的露出端面；以及
殼體構件，由第2樹脂構成，并具有容納所述多個端子及所述露出端面的容納部，
在所述多個端子上分別接合有多個布線構件，
在由所述主體構件的所述露出端面和所述殼體構件的所述容納部構成的空隙部中，以使得至少所述多個端子以及所述多個端子與所述多個布線構件的接合部被覆蓋的方式，填充有熱熔樹脂，
所述防水型電子部件的特征在于，
所述第2樹脂的臨界表面張力小于所述第1樹脂的臨界表面張力。
2.根據權利要求1所述的防水型電子部件，其特征在于，
所述第1樹脂是聚苯硫醚或液晶高分子聚合物，所述第2樹脂是聚甲基戊烯。
3.根據權利要求1所述的防水型電子部件，其特征在于，
所述第1樹脂是聚對苯二甲酸丁二醇酯，所述第2樹脂是聚苯硫醚或液晶高分子聚合物或聚甲基戊烯。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于阿爾卑斯電氣株式會社，未經阿爾卑斯電氣株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310091234.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
