[發(fā)明專(zhuān)利]TOP-LED封裝器件及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310090326.3
• 申請(qǐng)日: 2013-03-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103219447A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李漫鐵;王紹芳;屠孟龍;李揚(yáng)林;謝振勝
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，特別是涉及一種TOP-LED封裝器件及其制備方法。

背景技術(shù)

TOP-LED（頂部發(fā)光LED）屬于貼片式發(fā)光二極管（SMD-LED）的一種，因其支架結(jié)構(gòu)具有一定光學(xué)碗杯設(shè)計(jì)，具有出光角度大、光效高、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，現(xiàn)普遍應(yīng)用于照明、顯示屏、以及多功能超薄手機(jī)和PDA（掌上電腦）中的背光和狀態(tài)指示燈中。

TOP-LED的SMD支架通常是由PPA（聚鄰苯二甲酰胺）材料與銅、鋁等金屬骨架注塑成型。在全彩或單色光SMD器件封裝方面，灌封膠一般采用環(huán)氧樹(shù)脂；白光照明LED器件方面，灌封膠一般采用硅膠或硅樹(shù)脂。在實(shí)際應(yīng)用中，環(huán)氧樹(shù)脂能與支架碗杯四周的PPA緊密結(jié)合，環(huán)氧樹(shù)脂的硬度較高，在外界環(huán)境溫度、濕氣等影響下，環(huán)氧樹(shù)脂內(nèi)部形成較大內(nèi)應(yīng)力，易造成焊線(xiàn)斷裂，出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，該情況經(jīng)常出現(xiàn)在戶(hù)外顯示屏的應(yīng)用中。硅膠和大部分硅樹(shù)脂由于耐高溫、耐黃化、應(yīng)力小、光衰小等性能，經(jīng)常應(yīng)用在白光LED器件中。但與環(huán)氧類(lèi)膠水相比，硅膠或硅樹(shù)脂的浸潤(rùn)性較差，與PPA和金屬的結(jié)合強(qiáng)度低，長(zhǎng)久使用時(shí)，易與PPA支架剝離，造成安全隱患；在全彩SMD器件方面，膠體與PPA的脫離會(huì)造成漏光，混光效果差等現(xiàn)象。

在TOP-LED封裝器件的制備方法方面，傳統(tǒng)采用點(diǎn)膠工藝進(jìn)行灌封膠的注膠。該傳統(tǒng)點(diǎn)膠工藝為：先在具有一定尺寸設(shè)計(jì)的SMD支架碗杯內(nèi)固晶、焊線(xiàn)，然后將灌封膠直接滴入支架碗杯內(nèi)，固化成型后即得LED封裝器件，如傳統(tǒng)的TOP-LED3528、5050、5630等產(chǎn)品。該傳統(tǒng)點(diǎn)膠工藝，每個(gè)支架碗杯內(nèi)膠量不能精準(zhǔn)控制，致使SMD產(chǎn)品色區(qū)集中度下降，SMD產(chǎn)品光形不一，增加了庫(kù)存量，提高了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、安全性較高的TOP-LED封裝器件。

一種TOP-LED封裝器件，包括SMD支架、LED晶片、底涂劑層及灌封膠；所述SMD支架與所述LED晶片電性連接，所述SMD支架的一端設(shè)有支架碗杯，所述LED晶片位于所述支架碗杯內(nèi)的底部，所述底涂劑層設(shè)在所述支架碗杯的內(nèi)壁上，且所述灌封膠填滿(mǎn)所述支架碗杯內(nèi)部。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述灌封膠的頂端為凸型、凹型或水平結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述凸型、凹型或水平結(jié)構(gòu)具有預(yù)定規(guī)律凸凹變化的粗化表面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述預(yù)定規(guī)律凸凹變化的粗化表面為波紋狀表面。

本發(fā)明還提供了一種TOP-LED封裝器件的制備方法，包括以下步驟：

在SMD支架的支架碗杯內(nèi)的底部固定LED晶片；

將所述LED晶片與所述SMD支架電性連接；

在所述支架碗杯內(nèi)壁上噴涂有機(jī)溶劑稀釋后的底涂劑，待所述底涂劑中的所述有機(jī)溶劑揮發(fā)后，形成含底涂劑層的SMD支架；

將所述含底涂劑層的SMD支架放入加熱保溫的模具內(nèi)腔中，后將所述模具密封；

通過(guò)所述模具的注膠孔向所述模具內(nèi)腔注射灌封膠，使所述灌封膠完全填充所述模具內(nèi)腔，并使所述灌封膠加熱固化，得到TOP-LED封裝器件；及

打開(kāi)所述模具，取出所述TOP-LED封裝器件。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述模具的加熱溫度為40～300℃，所述灌封膠的注入壓力為1～140kg/m²，注入速度為0.001～5cm³/sec。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述模具包括上模具和下模具，所述含底涂劑層的SMD支架置于所述下模具中，所述上模具覆蓋在所述SMD支架頂端。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述上模具具有預(yù)定規(guī)律凸凹變化的粗化表面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述預(yù)定規(guī)律凸凹變化的粗化表面為波紋狀表面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述灌封膠中添加有熒光粉或擴(kuò)散粉填料。

上述TOP-LED封裝器件，由于在SMD支架的支架碗杯內(nèi)壁上設(shè)有底涂劑層，能夠提高SMD支架與灌封膠的粘結(jié)強(qiáng)度，有利于TOP-LED封裝器件的長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性，提高TOP-LED封裝器件的安全可靠性能。

上述TOP-LED封裝器件的制備方法，由于采用注塑成型工藝，將含底涂劑層的SMD支架放入模具中進(jìn)行灌膠固化，確保每個(gè)TOP-LED封裝器件的注膠量及固化成型效果的一致性；同時(shí)用注塑成型工藝代替?zhèn)鹘y(tǒng)點(diǎn)膠方式，注膠速度加快，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說(shuō)明

圖1為一實(shí)施方式的TOP-LED封裝器件的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為一實(shí)施方式的TOP-LED封裝器件的制備方法流程圖；