[發明專利]TOP-LED封裝器件及其制備方法有效
| 申請號： | 201310090326.3 | 申請日： | 2013-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN103219447A | 公開（公告）日： | 2013-07-24 |
| 發明（設計）人： | 李漫鐵;王紹芳;屠孟龍;李揚林;謝振勝 | 申請（專利權）人： | 深圳雷曼光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518055 廣東省深圳市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | top led 封裝 器件 及其 制備 方法 | ||
1.一種TOP-LED封裝器件，其特征在于，包括SMD支架、LED晶片、底涂劑層及灌封膠；所述SMD支架與所述LED晶片電性連接，所述SMD支架的一端設有支架碗杯，所述LED晶片位于所述支架碗杯內的底部，所述底涂劑層設在所述支架碗杯的內壁上，且所述灌封膠填滿所述支架碗杯內部。
2.根據權利要求1所述的TOP-LED封裝器件，其特征在于，所述灌封膠的頂端為凸型、凹型或水平結構。
3.根據權利要求2所述的TOP-LED封裝器件，其特征在于，所述凸型、凹型或水平結構具有預定規律凸凹變化的粗化表面。
4.根據權利要求3所述的TOP-LED封裝器件，其特征在于，所述預定規律凸凹變化的粗化表面為波紋狀表面。
5.一種TOP-LED封裝器件的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
在SMD支架的支架碗杯內的底部固定LED晶片；
將所述LED晶片與所述SMD支架電性連接；
在所述支架碗杯內壁上噴涂有機溶劑稀釋后的底涂劑，待所述底涂劑中的所述有機溶劑揮發后，形成含底涂劑層的SMD支架；
將所述含底涂劑層的SMD支架放入加熱保溫的模具內腔中，后將所述模具密封；
通過所述模具的注膠孔向所述模具內腔注射灌封膠，使所述灌封膠完全填充所述模具內腔，并使所述灌封膠加熱固化，得到TOP-LED封裝器件；及
打開所述模具，取出所述TOP-LED封裝器件。
6.根據權利要求5所述的TOP-LED封裝器件的制備方法，其特征在于，所述模具的加熱溫度為40～300℃，所述灌封膠的注入壓力為1～140kg/m2，注入速度為0.001～5cm3/sec。
7.根據權利要求5所述的TOP-LED封裝器件的制備方法，其特征在于，所述模具包括上模具和下模具，所述含底涂劑層的SMD支架置于所述下模具中，所述上模具覆蓋在所述SMD支架頂端。
8.根據權利要求7所述的TOP-LED封裝器件的制備方法，其特征在于，所述上模具具有預定規律凸凹變化的粗化表面。
9.根據權利要求8所述的TOP-LED封裝器件的制備方法，其特征在于，所述預定規律凸凹變化的粗化表面為波紋狀表面。
10.根據權利要求5所述的TOP-LED封裝器件的制備方法，其特征在于，所述灌封膠中添加有熒光粉或擴散粉填料。
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