[發明專利]振動元件、振子、電子器件以及電子設備

有效

• 申請號: 201310090204.4
• 申請日: 2013-03-20
• 公開（公告）號: CN103326688B
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 內藤松太郎;遠藤秀男;伊井稔博
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/17
• 分類號: H03H9/17;H03H3/04;H03H9/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,黃綸偉

技術領域

本發明涉及振動元件、振子、電子器件以及電子設備。

背景技術

近年來，在處于小型化趨勢的壓電振動元件中，期望降低CI（晶體阻抗）值。公知有以降低CI值和封閉振動能量為目的而采用臺面結構的壓電振動元件。

例如在專利文獻1中提出確定了用于得到臺面結構的基板挖掘量的最佳值的壓電振動元件。更具體而言，在專利文獻1中記載了如下的壓電振動元件：在設挖掘量為Md、石英基板的長邊長度為x、振動部的厚度為t時，如果以厚度t為基準，設臺階部的挖掘量Md相對于厚度t的比的百分率為y，則能夠通過滿足y=－1.32×（x/t）+42.87的關系，選擇使得CI值的特性變化平穩的最小的挖掘量Md。

并且，在專利文獻2中記載了如下的壓電振動元件：不僅規定基板的挖掘量的最佳值，還通過規定將壓電振動元件安裝到安裝基板時涂覆的導電性粘接劑的涂覆范圍內的長邊長度的范圍，在抑制不必要模式的耦合的同時促進CI值的降低。

并且，在專利文獻3中記載了如下的壓電振動元件：通過規定從振動部的端部到激勵電極的端部的長度，抑制CI值的增加等特性劣化。

由此，從各種角度實現了CI值降低。

【專利文獻1】日本特開2007－124441號公報

【專利文獻2】日本特開2008－263387號公報

【專利文獻3】日本特開2010－28610號公報

發明內容

本發明的幾個方式的目的之一在于提供能夠降低CI值的振動元件。此外，本發明的幾個方式的目的之一在于提供具有上述振動元件的振子。進而，本發明的幾個方式的目的之一在于提供具有上述振動元件的電子器件。并且，本發明的幾個方式的目的之一在于提供具有上述振動元件的電子設備。

本發明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可作為以下方式或應用例來實現。

[應用例1]

本應用例的振動元件具有：基板，該基板包含：振動部，其以厚度剪切振動進行振動，在側面具有臺階；和外緣部，其沿著所述振動部的外緣配置，厚度比所述振動部的厚度薄，以及設置在所述振動部上的激勵電極，在設所述外緣部的主面到所述振動部的第1級臺階的大小為Md1、所述第1級臺階到第2級臺階的大小為Md2、所述基板的材料密度為d_A、所述激勵電極的材料密度為d_B、所述第2級臺階的主面上的所述激勵電極的厚度為t_B時，滿足以下關系：

((Md2+(d_B/d_A)×t_B))/Md1≤1.4。

根據這種振動元件，能夠降低CI值（具體將后述）。

[應用例2]

在本應用例的振動元件中，也可以滿足下式的關系：

0.5≤((Md2+(d_B/d_A)×t_B))/Md1≤1.4。

根據這種振動元件，能夠更可靠地降低CI值（具體將后述）。

[應用例3]

在本應用例的振動元件中，所述基板可以是旋轉Y切石英基板。

根據這種振動元件，能夠降低CI值。

[應用例4]

在本應用例的振動元件中，在俯視時所述振動部的外形為矩形，所述振動部的第1級的沿著所述厚度剪切振動的振動方向的長度比所述振動部的第2級的沿著所述厚度剪切振動的振動方向的長度大。

根據這種振動元件，能夠降低CI值。

[應用例5]

在本應用例的振動元件中，在俯視時所述激勵電極的外形與所述振動部的第2級的外形相同。

根據這種振動元件，能夠降低CI值。

[應用例6]

本應用例的振子包含：本應用例的振動元件；以及收納所述振動元件的封裝。

根據這種振子，能夠具有可降低CI值的振動元件。

[應用例7]

本應用例的電子器件包含：本應用例的振動元件；以及電子元件。

根據這種振子，能夠具有可降低CI值的振動元件。

[應用例8]

本應用例的電子設備包含本應用例的振動元件。

根據這種電子設備，能夠具有可降低CI值的振動元件。

附圖說明

圖1是示意性示出本實施方式的振動元件的立體圖。

圖2是示意性示出本實施方式的振動元件的俯視圖。

圖3是示意性示出本實施方式的振動元件的剖面圖。