[發明專利]振動元件、振子、電子器件以及電子設備

有效

• 申請號: 201310090204.4
• 申請日: 2013-03-20
• 公開（公告）號: CN103326688B
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 內藤松太郎;遠藤秀男;伊井稔博
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/17
• 分類號: H03H9/17;H03H3/04;H03H9/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,黃綸偉

1.一種振動元件，其具有：

基板，該基板包含：振動部，其以厚度剪切振動進行振動，在側面具有臺階；和

外緣部，其沿著所述振動部的外緣配置，厚度比所述振動部的厚度薄，

以及設置在所述振動部上的激勵電極，

在設所述外緣部的主面到所述振動部的第1級臺階的大小為Md1、所述第1級臺階到第2級臺階的大小為Md2、所述基板的材料密度為d_A、所述激勵電極的材料密度為d_B、所述第2級臺階的主面上的所述激勵電極的厚度為t_B時，滿足以下關系：

((Md2+(d_B/d_A)×t_B))/Md1≤1.4，

在設所述基板的沿所述厚度剪切振動的振動方向的長度為x、所述振動部的所述厚度為t、所述t和所述外緣部的厚度t’之差Md與所述t的比的百分率為z時，滿足以下關系：

-5≤z+1.32×(x/t)-42.87≤5(％)。

2.根據權利要求1所述的振動元件，其中，滿足以下關系：

0.5≤((Md2+(d_B/d_A)×t_B))/Md1≤1.4。

3.根據權利要求1或2所述的振動元件，其中，

所述基板是旋轉Y切石英基板。

4.根據權利要求1或2所述的振動元件，其中，

在俯視時所述振動部的外形為矩形，

所述振動部的第1級的沿著所述厚度剪切振動的振動方向的長度比所述振動部的第2級的沿著所述厚度剪切振動的振動方向的長度大。

5.根據權利要求1或2所述的振動元件，其中，

在俯視時所述激勵電極的外形與所述振動部的第2級的外形相同。

6.一種振子，其包含：

權利要求1或2所述的振動元件；以及

收納所述振動元件的封裝。

7.一種電子器件，其包含：

權利要求1或2所述的振動元件；以及

電子元件。

8.一種電子設備，其包含權利要求1或2所述的振動元件。