[發(fā)明專利]樹(shù)脂密封成形裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310087122.4
• 申請(qǐng)日: 2013-03-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103448187A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高瀨慎二;高丈明;田村孝司
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東和株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B29C43/18
• 分類號(hào): B29C43/18;H01L21/56
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用以將構(gòu)裝于基板的電子零件樹(shù)脂密封的樹(shù)脂密封成形裝置。

背景技術(shù)

自先前以來(lái)，使用具備由上下兩模具所構(gòu)成的壓縮成形模的樹(shù)脂密封成形裝置，進(jìn)行將構(gòu)裝于基板的半導(dǎo)體芯片等電子零件樹(shù)脂密封并壓縮成形(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

此種樹(shù)脂密封壓縮成形所使用的樹(shù)脂密封成形裝置的一例顯示于圖11。圖11的樹(shù)脂密封成形裝置50具備由上模具51與下模具52所構(gòu)成的壓縮成形模。上模具51固定于裝置50的上側(cè)的既定的位置，且在下表面保持安裝有電子零件71的基板70。下模具52由框體構(gòu)件55、與在該框體構(gòu)件55內(nèi)于上下滑動(dòng)的底面構(gòu)件54所構(gòu)成，且在由框體構(gòu)件55與底面構(gòu)件54包圍的空間(模穴53)收容有密封用的樹(shù)脂。在下模具52的下方設(shè)置有板狀的加壓構(gòu)件57，在加壓構(gòu)件57與框體構(gòu)件55之間設(shè)置有壓縮彈簧等彈性構(gòu)件58。在加壓構(gòu)件57的下方設(shè)置有用以使該加壓構(gòu)件57在上下方向移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(圖示省略)。

在借由該樹(shù)脂密封成形裝置50進(jìn)行樹(shù)脂密封成形時(shí)，首先，對(duì)下模具52的模穴53供給顆粒狀的樹(shù)脂，借由加熱使其熔解。借此，在模穴53內(nèi)生成熔解樹(shù)脂72。又，在上模具51的下表面安裝基板70。此時(shí)，基板70是電子零件71的構(gòu)裝面朝向下側(cè)。而且，借由使加壓構(gòu)件57上升，使載置于其的下模具52上升，使框體構(gòu)件55抵接于固定在上模具51的基板70的周邊部(圖12(a))。其后，當(dāng)進(jìn)而使加壓構(gòu)件57上升時(shí)，框體構(gòu)件55保持借由彈性構(gòu)件58而抵接于基板70的狀態(tài)，不會(huì)較之更上升，使上下兩模具51、52閉模，另一方面，底面構(gòu)件54在框體構(gòu)件55的內(nèi)部一邊滑動(dòng)一邊上升。借此，電子零件71浸漬于熔解樹(shù)脂72，并且熔解樹(shù)脂72被加壓。將該加壓狀態(tài)維持既定時(shí)間而使熔解樹(shù)脂72硬化，借此完成壓縮成形，將基板70上的電子零件71樹(shù)脂密封(圖12(b))。

在現(xiàn)有習(xí)知的樹(shù)脂密封成形裝置中，有以下的問(wèn)題。

(1)為了使底面構(gòu)件在框體構(gòu)件之中適當(dāng)?shù)鼗瑒?dòng)，必須在兩者之間設(shè)置某種程度的間隙。因此，在加壓時(shí)，模穴內(nèi)的熔解樹(shù)脂會(huì)進(jìn)入該間隙。進(jìn)入該間隙中的熔解樹(shù)脂硬化而成為樹(shù)脂毛邊(burr)，使框體構(gòu)件與底面構(gòu)件之間的滑動(dòng)性降低。又，亦有如下的情形：在釋放(release)步驟(脫模步驟)時(shí)，該樹(shù)脂毛邊進(jìn)入模穴內(nèi)，在后續(xù)的壓縮步驟時(shí)混入制品(經(jīng)壓縮成形的封裝體)內(nèi)(將此稱為「毛邊的壓入」)，使制品的品質(zhì)下降。

(2)在現(xiàn)有習(xí)知的樹(shù)脂密封成形裝置中，借由一個(gè)驅(qū)動(dòng)源進(jìn)行閉模與模穴內(nèi)的熔解樹(shù)脂72的加壓，故框體構(gòu)件內(nèi)的底面構(gòu)件的移動(dòng)距離被限制在彈性構(gòu)件可變形的范圍內(nèi)。因此，對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行壓縮時(shí)的模穴的深度被限制，且經(jīng)壓縮成形的封裝體的厚度被限制。

(3)在現(xiàn)有習(xí)知的樹(shù)脂密封成形裝置中，在壓縮成形結(jié)束后使加壓構(gòu)件向下移動(dòng)時(shí)，框體構(gòu)件將基板按壓至上模具的力較弱。而且，如上所述，由于在框體構(gòu)件與底面構(gòu)件之間的間隙中存在毛邊，故框體構(gòu)件與底面構(gòu)件的兩構(gòu)件進(jìn)而一體地向下移動(dòng)，故無(wú)法使壓縮成形的封裝體穩(wěn)定釋放(脫模)。

[先前技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)1]日本特開(kāi)2008-296382號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種可解決上述的課題的樹(shù)脂密封成形裝置。

[解決問(wèn)題的技術(shù)手段]

為了解決上述課題而制成的本發(fā)明的電子零件的樹(shù)脂密封成形裝置的第1形態(tài)，具備：

在下表面保持電子零件構(gòu)裝基板的上模具；以及

與上述上模具相對(duì)向配置的下模具；該下模具，具備：

b1)框體構(gòu)件，經(jīng)由彈性構(gòu)件而載置于借由第1驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)在上下驅(qū)動(dòng)的加壓構(gòu)件上；以及

b2)底面構(gòu)件，借由第2驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)成可在上述框體構(gòu)件的內(nèi)部上下滑動(dòng)。

在現(xiàn)有習(xí)知的樹(shù)脂密封成形裝置中僅設(shè)置有第1驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，當(dāng)其將加壓構(gòu)件上推時(shí)，僅設(shè)置于框體構(gòu)件與加壓構(gòu)件之間的彈性構(gòu)件變形，底面構(gòu)件在框體構(gòu)件內(nèi)上下滑動(dòng)。在上述本發(fā)明的第1態(tài)樣的樹(shù)脂密封成形裝置中，另外設(shè)置有第2驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該第2驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可使底面構(gòu)件與框體構(gòu)件分別地獨(dú)立上下移動(dòng)，故以下的動(dòng)作成為可能。

(1)在進(jìn)行樹(shù)脂密封成形后在框體構(gòu)件的內(nèi)部進(jìn)行底面構(gòu)件的上下移動(dòng)，借此可將滲入于該等滑動(dòng)面的樹(shù)脂毛邊清除。將樹(shù)脂毛邊清除后，只要借由另外設(shè)置于裝置內(nèi)的吸引機(jī)構(gòu)，吸引樹(shù)脂毛邊即可。借此，可防止樹(shù)脂毛邊進(jìn)入模穴內(nèi)且在下一步驟中混入封裝體內(nèi)。又，可使裝置穩(wěn)定地作動(dòng)。