[發明專利]樹脂密封成形裝置有效
| 申請號： | 201310087122.4 | 申請日： | 2013-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN103448187A | 公開（公告）日： | 2013-12-18 |
| 發明（設計）人： | 高瀨慎二;高丈明;田村孝司 | 申請（專利權）人： | 東和株式會社 |
| 主分類號： | B29C43/18 | 分類號： | B29C43/18;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 日本京都府京都*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 密封 成形 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種樹脂密封成形裝置，其特征在于，具備：
在下表面保持電子零件構裝基板的上模具；以及
與上述上模具相對向配置的下模具；
該下模具，具備：
b1)框體構件，經由彈性構件而載置于借由第1驅動機構在上下驅動的加壓構件上；以及
b2)底面構件，借由第2驅動機構驅動成可在上述框體構件的內部上下滑動。
2.如權利要求1所述的樹脂密封成形裝置，其特征在于，在樹脂密封步驟后，使上述底面構件上下移動。
3.如權利要求1或2所述的樹脂密封成形裝置，其特征在于，在上述底面構件的側周設置有槽。
4.一種樹脂密封成形裝置，其特征在于，具備：
在下表面保持電子零件構裝基板的上模具；以及
與上述上模具相對向配置的下模具；
該下模具，具備：
b1)底面構件，載置于借由第1驅動機構在上下驅動的加壓構件上；以及
b2)框體構件，借由第2驅動機構驅動成可在上述底面構件的外周上下滑動，且在與上述加壓構件之間設置有彈性構件。
5.如權利要求4所述的樹脂密封成形裝置，其特征在于，在樹脂密封步驟后，使上述框體構件上下移動。
6.如權利要求4或5所述的樹脂密封成形裝置，其特征在于，在上述底面構件的側周設置有槽。
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