[發明專利]一種印制線路板移植工藝

有效

• 申請號: 201310084833.6
• 申請日: 2013-03-18
• 公開（公告）號: CN103200789B
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: 顧雪榮;郭偉;宛慧斌
• 申請（專利權）人: 昆山匯仁氏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及印制線路板移植領域，具體涉及一種印制線路板移植工藝。

背景技術

現有印制線路板移植技術結構原理是直接通過高精度帶CCD定位的成型機，直接定位拼板和抹膠，但其技術也存在有缺點：

1、高精度帶CCD定位的成型機設備成本高，加工效率低。

2、針對來料脹縮大的印制線路板，而且客戶的要求非常高，經過加工品質無法達到客戶要求。

3、抹膠效率低，且固化或出現殘膠，品質無法控制。

故現在急需一種新的印制線路板移植工藝來解決以上技術的缺點和不足。

發明內容

針對上述技術存在的不足，本發明提供了一種印制線路板移植工藝，滿足任何客戶印制板移植的需求，提高品質，加快生產效率。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現：

一種印制線路板移植工藝，包括以下流程：

流程1)對來料進行檢查及分類，具體操作步驟如下：

1)按5％的比例抽樣檢查外觀；

2)依生產周期、防焊色差、X-OUT區塊之位置分類，并剔除板彎板翹者；

3)把同周期的板按檢測報廢的位置分開，清點數量計算母板和子板，分別插上母板和子板的標示卡；標示卡上注明型號和周期；同時標示出X-OUT區塊之位置以求得最大配對比率；

4)檢查完畢的產品在入出料目檢記錄上按型號，生產周期分別記錄；移到待切割區；

流程2)將檢查和分類完畢的原料成型切割，具體操作步驟如下：

1)按照切割機操作順序，啟動機器；

2)確認內存里有沒有要作業的程序；

3)沒有要作業的程序時，把電腦里的程序復制到內存里；

4)把相應模板固定在切割機平臺上；

5)確認程序的原點坐標和模板上原點坐標是否一致；

6)確認程序的銑刀直徑，是否和現在使用的銑刀直徑一致；

7)確認程序的銑刀和切割機的銑刀直徑是否一致；

8)Z軸高度調到46.0mm之后做試板；

9)母子板各切一個，進行膠帶固定，作首件確認并記錄，沒有異常再進行加工；

10)切割完成后先用刷子刷后再用空壓機吹凈PCB粉末；并檢查有無切割不良；

流程3)進行無縫移植或有縫移植，具體操作步驟如下：

無縫移植，即拼板：

母子板成型切割后，準備產品相應的JIG，確認黃板上PIN的高度；

①重新檢查產品的型號和周期；

②分離母板和子板的方向；

③方向一樣顏色一樣的配對，用塑膠錘子輕輕將母板和子板敲入接口，使母板和子板結合平整；

有縫移植，即定位機定位：

1)母子板成型切割后，準備產品相應的JIG，確認黃板上PIN的高度；

①重新檢查產品的型號和周期；

②分離母板和子板的方向；

③方向一樣顏色一樣；

④確認板子是否板彎翹；有板彎翹則置于大理石臺面整平，板彎翹的平整度對角線等于或小于0.05％；

2)把配好的母子板放在JIG上，用膠帶固定移植片，膠帶必須貼在可用線外面；

3)然后放入定位機，設定該產品的原始尺寸公差，啟動定位機，抓光學點定位；

4)把貼完膠帶，同位置的產品放在一起插上待一次測定標示卡以便測定；

流程4)對產品進行量測，具體操作步驟如下：

1)開啟測量儀；

2)拿校正板確認測定機是否有異常；

3)找出與產品型號相對應的測定程序；

4)檢查測定程序及測定程序的標準值和公差；

5)依次量測產品，在公差范圍之內為OK，公差之外為NG；

6)在測定OK的PCB上插上待換膠帶標示卡，方便下個流程工作；定位NG重新返回上制程，重新定位；

流程5)對無縫拼接板進行滲膠或對有縫拼接板進行注膠，具體操作步驟如下：

對無縫拼接板進行滲膠：

將量測OK的無縫拼接板，對其切割接口的任一面，進行貼膠，另一面則根據縫的形狀，依次按順序進行點膠，將其縫隙覆蓋，讓其滲進縫隙，多余的膠水，則用無塵布祛除干凈，然后待烘烤區；

對有縫拼接板進行注膠：

1)打開發光盤電源；

2)點膠機啟動后，把針頭接在針管上；

3)膠水注入機起動后，把針接在針管上；

4)把產品放在發光盤上注入膠水；