[發明專利]一種印制線路板移植工藝

有效

• 申請號: 201310084833.6
• 申請日: 2013-03-18
• 公開（公告）號: CN103200789B
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: 顧雪榮;郭偉;宛慧斌
• 申請（專利權）人: 昆山匯仁氏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印制線路板移植工藝，其特征在于，包括以下流程：

流程1)對來料進行檢查及分類，具體操作步驟如下：

1)按5％的比例抽樣檢查外觀；

2)依生產周期、防焊色差、X-OUT區塊之位置分類，并剔除板彎板翹者；

3)把同周期的板按檢測報廢的位置分開，清點數量計算母板和子板，分別插上母板和子板的標示卡；標示卡上注明型號和周期；同時標示出X-OUT區塊之位置以求得最大配對比率；

4)檢查完畢的產品在入出料目檢記錄上按型號，生產周期分別記錄；移到待切割區；

流程2)將檢查和分類完畢的原料成型切割，具體操作步驟如下：

1)按照切割機操作順序，啟動機器；

2)確認內存里有沒有要作業的程序；

3)沒有要作業的程序時，把電腦里的程序復制到內存里；

4)把相應模板固定在切割機平臺上；

5)確認程序的原點坐標和模板上原點坐標是否一致；

6)確認程序的銑刀直徑，是否和現在使用的銑刀直徑一致；

7)確認程序的銑刀和切割機的銑刀直徑是否一致；

8)Z軸高度調到46.0mm之后做試板；

9)母子板各切一個，進行膠帶固定，作首件確認并記錄，沒有異常再進行加工；

10)切割完成后先用刷子刷后再用空壓機吹凈PCB粉末；并檢查有無切割不良；

流程3)進行無縫移植或有縫移植，具體操作步驟如下：

無縫移植，即拼板：

母子板成型切割后，準備產品相應的JIG，確認黃板上PIN的高度；

①重新檢查產品的型號和周期；

②分離母板和子板的方向；

③方向一樣顏色一樣的配對，用塑膠錘子輕輕將母板和子板敲入接口，使母板和子板結合平整；

有縫移植，即定位機定位：

1)母子板成型切割后，準備產品相應的JIG，確認黃板上PIN的高度；

①重新檢查產品的型號和周期；

②分離母板和子板的方向；

③方向一樣顏色一樣；

④確認板子是否板彎翹；有板彎翹則置于大理石臺面整平，板彎翹的平整度對角線等于或小于0.05％；

2)把配好的母子板放在JIG上，用膠帶固定移植片，膠帶必須貼在可用線外面；

3)然后放入定位機，設定該產品的原始尺寸公差，啟動定位機，抓光學點定位；

4)把貼完膠帶，同位置的產品放在一起插上待一次測定標示卡以便測定；

流程4)對產品進行量測，具體操作步驟如下：

1)開啟測量儀；

2)拿校正板確認測定機是否有異常；

3)找出與產品型號相對應的測定程序；

4)檢查測定程序及測定程序的標準值和公差；

5)依次量測產品，在公差范圍之內為OK，公差之外為NG；

6)在測定OK的PCB上插上待換膠帶標示卡，方便下個流程工作；定位NG重新返回上制程，重新定位；

流程5)對無縫拼接板進行滲膠或對有縫拼接板進行注膠，具體操作步驟如下：

對無縫拼接板進行滲膠：

將量測OK的無縫拼接板，對其切割接口的任一面，進行貼膠，另一面則根據縫的形狀，依次按順序進行點膠，將其縫隙覆蓋，讓其滲進縫隙，多余的膠水，則用無塵布祛除干凈，然后待烘烤區；

對有縫拼接板進行注膠：

1)打開發光盤電源；

2)點膠機啟動后，把針頭接在針管上；

3)膠水注入機起動后，把針接在針管上；

4)把產品放在發光盤上注入膠水；

5)注入完后檢查膠水量和膠水是否到位；

6)檢查完后移動到可移動烤架上；

流程6)烘烤，將產品通過可移動烤架送入干燥機里干燥，干燥完畢后將產品移動到冷卻架上，使用風扇冷卻；

流程7)對產品進行二次量測，具體操作步驟如下：

1)開啟測量儀；

2)拿校正板確認測定機是否有異常；

3)找出與產品型號相對應的測定程序；

4)檢查測定程序及測定程序的標準值和公差；

5)依次量測產品，在公差范圍之內為OK，公差之外為NG；

6)在測定OK的PCB上插上待換膠帶標示卡，方便下個流程工作；

流程8)對產品進行外觀檢測，檢測項目包括：有無錯周期，刮傷，擦花，漏銅，殘膠，膠水漏點，切割不良，蓋章污染以及邊框是否完好；

流程9)對產品進行物理測試，測試項目包括：

1)高低差檢查：檢查標準按客戶要求，無要求時按PCB厚度的10％，檢查時用高低差測量儀量測，取同一連接位置左中右三點的Z值；

2)拉力測試；

3)熱應力測試：265℃回焊爐熱沖擊8次不變形不脫落，288℃錫爐漂錫熱沖擊10秒5次不斷裂不脫落；

流程10)包裝出貨。